陶瓷生片和涂覆片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109563001A(43)申请公布日2019.04.02(21)申请号201780046608.X(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通(22)申请日2017.07.26合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据2016-1490632016.07.28JP(51)Int.Cl.C04B35/468(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01B3/12(2006.01)2019.01.25H01G4/12(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01G4/30(2006.01)PCT/JP2017/0271132017.07.26C04B41/80(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据C04B35/632(2006.01)WO2018/021439JA2018.02.01H01B3/00(2006.01)(71)申请人株式会社可乐丽地址日本冈山县(72)发明人岛住夕阳权利要求书1页说明书26页(54)发明名称陶瓷生片和涂覆片(57)摘要[课题]提供压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片。提供将任意的导电糊剂涂覆于陶瓷生片而得到的涂覆片的压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片。一种陶瓷生片，其中，对于陶瓷生片的至少单面用飞行时间二次离子质谱仪进行二次离子分析时，检测到的Ba+离子的强度相对于检测到的Ti+离子的强度之比即(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)满足20<(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)<1000。CN109563001ACN109563001A权利要求书1/1页1.一种陶瓷生片，其中，对于陶瓷生片的至少单面用飞行时间二次离子质谱仪进行二次离子分析时，检测到的Ba+离子的强度相对于检测到的Ti+离子的强度之比即(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)满足20<(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)<1000。2.根据权利要求1所述的陶瓷生片，其至少包含：分子内具有羟基的粘结剂树脂(A)和化学式(1)所示的有机化合物(B)：式中，R1和R4各自独立地表示至少具有一个醚键的有机基团，R2表示碳数1～20的任选具有支链的亚烷基，R3表示碳数1～4的任选具有支链的亚烷基，m表示0～5的整数。3.根据权利要求2所述的陶瓷生片，其中，有机化合物(B)的酸值为5mgKOH/g以下。4.根据权利要求2或3所述的陶瓷生片，其中，R1和/或R4各自独立地为化学式(2)所示的至少具有一个醚键的有机基团：式中，R5表示碳数1～10的任选具有支链的烷基，R6表示碳数1～10的任选具有支链的亚烷基，R7表示碳数1～4的亚烷基，n表示0～2的整数。5.根据权利要求2～4中任一项所述的陶瓷生片，其中，相对于粘结剂树脂(A)100质量份，含有有机化合物(B)1～60质量份。6.根据权利要求2～5中任一项所述的陶瓷生片，其中，粘结剂树脂(A)包含选自由聚乙烯醇缩醛和(甲基)丙烯酸类树脂组成的组中的至少1种。7.根据权利要求6所述的陶瓷生片，其中，粘结剂树脂(A)包含聚乙烯醇缩醛，该聚乙烯醇缩醛的缩醛化度为50～85摩尔％、乙烯基酯单体单元的含量为0.1～20摩尔％、粘均聚合度为200～5000。8.根据权利要求2～7中任一项所述的陶瓷生片，其中，包含钛酸钡，相对于钛酸钡100质量份，含有粘结剂树脂(A)3～20质量份。9.一种涂覆片，其在权利要求1～8中任一项所述的陶瓷生片的至少一个面上配置有使导电糊剂干燥而得到的层。10.根据权利要求9所述的涂覆片，其中，对陶瓷生片的至少一部分实施了等离子体处理。11.根据权利要求9或10所述的涂覆片，其中，对涂覆片的表面的至少一部分实施了等离子体处理。2CN109563001A说明书1/26页陶瓷生片和涂覆片技术领域[0001]本发明涉及压接时的粘接性优异、压接时的尺寸变化也少的陶瓷生片。进而，本发明涉及压接时的粘接性优异的涂覆片。背景技术[0002]聚乙烯醇缩醛由于可以得到强韧的薄膜、且为同时具有亲水性的羟基和疏水性的缩醛基的独特的结构等，已经提出了各种聚合物。[0003]其中，聚乙烯醇缩丁醛作为陶瓷成型用的粘结剂、各种粘结剂、薄膜等而被广泛使用。[0004]陶瓷成型用的粘结剂例如作为制造层叠陶瓷电容器、IC芯片的电路基板的过程中的适合的成型用粘结剂而使用。其中，作为制作陶瓷生片时使用的粘结剂而被广泛使用。[0005]另外，聚乙烯醇缩醛也作为层叠陶瓷电容器等制造中使用的导电糊剂用的粘结剂而被使用。该电极层的形成工序中包括：通过在陶瓷生片上印刷电极层的方法而直接形成的方法；和，将电极层通过印刷等形成在载体膜上后从载体膜通过热压将电极层转印至陶