缓震鞋.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109875185A(43)申请公布日2019.06.14(21)申请号201910211162.2(22)申请日2019.03.20(71)申请人康奈集团有限公司地址325000浙江省温州市鹿城区双屿街道双金路6号(72)发明人沙民生江艳芳郑惟刘昌勇蓝成都徐中龙(74)专利代理机构杭州斯可睿专利事务所有限公司33241代理人郑书利(51)Int.Cl.A43B13/18(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图5页(54)发明名称缓震鞋(57)摘要本发明公开了一种缓震鞋，包括鞋底和鞋帮，所述鞋底的后跟处开设有后跟槽，后跟槽的底部开设有穿透鞋底的后跟通孔，所述后跟槽和后跟通孔处配置有弹性件，弹性件包括与后跟槽匹配且嵌入其中的上弹性件和与后跟通孔匹配且嵌入其中的下弹性件，下弹性件主体透明，所述上弹性件中混合有爆米花状弹性颗粒，所述下弹性件中带有弹簧圈和爆米花状弹性颗粒。该缓震鞋可以通过后跟槽和后跟通孔处的弹性件提供缓震支承，而且弹性件嵌入后跟通孔既可提高嵌入的牢固度，又可使消费者在购买时能够观察到鞋底处的透明的下弹性件构造，感受其中弹簧圈和爆米花状弹性颗粒带来的支承。CN109875185ACN109875185A权利要求书1/1页1.一种缓震鞋，包括鞋底和鞋帮，其特征是：所述鞋底的后跟处开设有后跟槽，后跟槽的底部开设有穿透鞋底的后跟通孔，所述后跟槽和后跟通孔处配置有弹性件，弹性件包括与后跟槽匹配且嵌入其中的上弹性件和与后跟通孔匹配且嵌入其中的下弹性件，下弹性件主体透明，所述上弹性件中混合有爆米花状弹性颗粒，所述下弹性件中带有弹簧圈和爆米花状弹性颗粒。2.根据权利要求1所述的缓震鞋，其特征是：所述上弹性件和下弹性件均透明，且其中的爆米花状弹性颗均为彩色颗粒。3.根据权利要求1或2所述的缓震鞋，其特征是：所述弹簧圈包括处于上弹性件中的上弹簧圈部和处于下弹性件中的下弹簧圈部，上弹簧圈部和下弹簧圈部一体连接。4.根据权利要求3所述的缓震鞋，其特征是：所述上弹簧圈部在与下弹簧圈部的临界区域螺旋扩大，所述上弹簧部支承在后跟槽底部。5.根据权利要求4所述的缓震鞋，其特征是：所述后跟槽呈矩形槽，所述后跟通孔呈圆孔，所述上弹簧圈部和下弹簧圈部均呈圆柱状，所述上弹簧圈部的直径大于下弹簧圈部的直径。6.根据权利要求4所述的缓震鞋，其特征是：所述后跟槽和后跟通孔均呈上大下小的圆台状，后跟槽和后跟通孔的侧面均为圆锥面，所述后跟槽的底部直径大于后跟通孔的上端直径。7.根据权利要求1或2所述的缓震鞋，其特征是：所述下弹性件的底部处于后跟通孔底端以上，所述鞋底后跟处围绕后跟通孔设置有环形耐磨片。8.根据权利要求3所述的缓震鞋，其特征是：所述下弹性件的底部处于后跟通孔底端以上，所述鞋底后跟处围绕后跟通孔设置有环形耐磨片。9.根据权利要求1或2所述的缓震鞋，其特征是：所述弹性件的硬度为45，密度为0.35-0.45。10.根据权利要求9所述的缓震舒适鞋，其特征是：所述弹性件的硬度为45，密度为0.4。2CN109875185A说明书1/2页缓震鞋技术领域[0001]本发明涉及一种缓震鞋。背景技术[0002]传统鞋包括鞋底和鞋帮，为了提升弹性支承会在后跟处设置弹性件，但是这种弹性件与鞋底的结合度较差，并且无法让消费者从外观上感受其弹性支承能力，并提升整体鞋的美感。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种缓震鞋，该缓震鞋具有更强的弹性支承力，且外观更具科技美感。[0004]为此，本发明提供的缓震鞋，包括鞋底和鞋帮，其特征是：所述鞋底的后跟处开设有后跟槽，后跟槽的底部开设有穿透鞋底的后跟通孔，所述后跟槽和后跟通孔处配置有弹性件，弹性件包括与后跟槽匹配且嵌入其中的上弹性件和与后跟通孔匹配且嵌入其中的下弹性件，下弹性件主体透明，所述上弹性件中混合有爆米花状弹性颗粒，所述下弹性件中带有弹簧圈和爆米花状弹性颗粒。[0005]进一步的优选为：所述上弹性件和下弹性件均透明，且其中的爆米花状弹性颗均为彩色颗粒。[0006]进一步的优选为：所述弹簧圈包括处于上弹性件中的上弹簧圈部和处于下弹性件中的下弹簧圈部，上弹簧圈部和下弹簧圈部一体连接。[0007]进一步的优选为：所述上弹簧圈部在与下弹簧圈部的临界区域螺旋扩大，所述上弹簧部支承在后跟槽底部。[0008]进一步的优选为：所述后跟槽呈矩形槽，所述后跟通孔呈圆孔，所述上弹簧圈部和下弹簧圈部均呈圆柱状，所述上弹簧圈部的直径大于下弹簧圈部的直径。[0009]进一步的优选为：所述后跟槽和后跟通孔均呈上大下小的圆台状，后跟槽和后跟通孔的侧面均为圆锥面，所述后跟槽的底部直径大于后跟通孔的上端直径。[0010]本发明的技术效果：该缓震鞋可以通过后跟槽和后