一种实现近场通信功能的电信智能卡.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101937520A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101937520A(43)申请公布日2011.01.05(21)申请号201010272661.1(22)申请日2010.09.03(71)申请人武汉天喻信息产业股份有限公司地址430223湖北省武汉市东湖开发区庙山小区华工大学科技园天喻楼(72)发明人吴俊军余鹏飞(74)专利代理机构华中科技大学专利中心42201代理人曹葆青(51)Int.Cl.G06K19/077(2006.01)H04B5/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种实现近场通信功能的电信智能卡(57)摘要本发明公开了一种实现NFC功能的电信智能卡，包括卡基、SIM卡模块和天线层，NFC芯片内嵌于SIM卡模块中，SIM卡模块设置于卡基上，SIM卡模块上设置有二个保留触点和六个功能触点。天线层包括线圈部分、连接部分和卡片接触部分，并为一个整体。卡片接触部分粘贴在卡基上。其特征在于，卡基的空闲区域内设置有新增触点，NFC芯片通过其中两个新增触点实现射频信号的接收和发送，并分别通过第三和第四个新增触点依次实现电源控制和信号传输控制。该电信智能卡通过增加NFC芯片和触点，实现了具备NFC功能并与NFC手机相兼容的电信智能卡，另外，解决了现有技术中SIM卡保留触点被占用以及天线触点与SIM卡对应触点之间接触不良的问题。CN1093752ACCNN110193752001937521A权利要求书1/1页1.一种实现近场通信功能的电信智能卡，包括卡基、SIM卡模块和天线层，SIM卡模块设置于所述卡基上，SIM卡模块上设置有两个保留触点和六个功能触点，天线层包括线圈部分(100)和通过连接部分(200)与所述线圈部分(100)相连接的卡片接触部分(300)，卡片接触部分(300)粘贴在所述卡基(D)上；其特征在于，线圈部分(100)、连接部分(200)和卡片接触部分(300)为一个整体；SIM卡模块中含有SIM卡芯片500和NFC芯片(600)，SIM卡芯片(500)和NFC芯片(600)之间通过单线协议SWP进行全双工通信，所述卡基的空闲区域内设置有至少一个新增触点；天线层与卡基D粘结，剥离天线层后的电信智能卡能够在NFC手机终端中正常使用。2.根据权利要求1所述的电信智能卡，其特征在于，新增触点的数量为三个，其中第一、第二新增触点通过导电涂层与卡片接触部分(300)上的天线触点(310)相连接，第三新增触点通过导电涂层与卡片接触部分(300)上的电源旁路触点320相连接；SIM卡芯片的SWP触点(610)和NFC芯片的SWP触点(530)分别与SIM卡模块上的功能触点C6相连，NFC芯片的射频天线触点(510)和第一、第二新增触点相连，NFC芯片的电源触点(520)和第三新增触点相连，SIM卡芯片的电源触点(620)和SIM卡模块上的功能触点C1相连，卡片接触部分(300)上的电源旁路触点(320)和所述卡片接触部分(300)上的电源触点C1’连接。3.根据权利要求2所述的电信智能卡，其特征在于，卡基的空闲区域还设置有第四新增触点，第四新增触点与NFC芯片中的SWP触点(530)连接，第四新增触点还通过导电涂层与卡片接触部分(300)上的触点(330)相连接，所述卡片接触部分(300)上的触点(330)和所述卡片接触部分(300)上的触点(C6’)连接。4.根据权利要求3所述的电信智能卡，其特征在于，卡基的空闲区域还设置有其它新增触点，所述其它新增触点或者与天线触点相连，或者用于接收模拟或数字信号以及实现高速下载功能，或者用于连接功能触点。2CCNN110193752001937521A说明书1/4页一种实现近场通信功能的电信智能卡技术领域[0001]本发明涉及移动通信设备领域，尤其涉及一种含近场通信芯片的电信智能卡。背景技术[0002]移动支付，也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。整个移动支付价值链包括移动运营商、支付服务商、应用提供商、设备提供商、系统集成商、商家和终端用户。目前移动支付业务大多采用13.56MHz和2.4GHz标准，实现方式主要有DIC(DualInterfaceCard，双界面卡)和NFC(NearFieldCommunication，近场通信)两种。[0003]DIC方案通过对SIM(SubscriberIdentificationModule，个人识别模块)卡的改造和升级实现移动支付功能，解决了基于NFC方案的移动支付业务对手机终端过于依赖的问题，使移动运营商更积极主动的参与到移动支付业务的推广和应用中来。DIC方案的不足在于占用了SI