柔性线路板后工序的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101969745A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101969745A(43)申请公布日2011.02.09(21)申请号201010517701.4(22)申请日2010.10.20(71)申请人厦门弘信电子科技有限公司地址361100福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋(72)发明人李毅峰陈亮(74)专利代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司35203代理人渠述华(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图6页(54)发明名称柔性线路板后工序的制作方法(57)摘要一种柔性线路板后工序的制作方法，其步骤：将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板规格进行裁切下料；将待外形加工柔性线路板进行外形加工前段；接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板一面，加工柔性线路板进行外形加工后段；再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2；取下低粘保护膜1和板面废料，单片的产品粘留在低粘保护膜2上；进行贴钢片、薄膜开关、胶纸等辅材操作；最后贴上低粘保护膜3，再进行常规成品检验，完成柔性线路板后工序制作。在两次外形加工段中，不会发生产品丢失而造成不必要的损失，采用低粘保护膜包装，产品排列整齐，方便统计，成本更低，减少转移过程中产品摩擦等不良，降低运输成本。CN1096745ACN101969745A权利要求书1/1页1.一种柔性线路板后工序的制作方法，其具体步骤为：1)先将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板的规格进行裁切下料；2)同时将待外形加工柔性线路板先加工外形的一部分，即外形加工前段；3)接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板的一面，之后加工柔性线路板上产品外形的另一部分，即外形加工后段；4)再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2；之后取下低粘保护膜1和板面废料，单片单片的产品粘留在低粘保护膜2上；5)最后再贴上低粘保护膜3使产品夹置于低粘保护膜2与低粘保护膜3之间实现包装，再进行常规的成品检验，完成柔性线路板后工序的制作。2.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤1)中低粘保护膜采用下料机制作，将两层低粘保护膜粘合在一起下料，或采用在一层低粘保护膜具粘性的一面贴覆一层离型纸后下料。3.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤1)在低粘保护膜1上钻出所需的外形加工让位孔及其它辅助孔。4.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤2)中待外形加工的柔性线路板外形加工前段，为产品外形加工的一部分，柔性线路板上产品之外的部分为板面废料，此阶段设计在冲切产品外形要求严格的一部分，采用精度相对高的模具冲切。5.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤2)之后在柔性线路板上进一步完成SMT制作。6.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤3)中贴低粘保护膜1贴于柔性线路板4背向步骤2)中冲切模具冲切口的一面。7.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤2)中柔性线路板对产品外形加工前段和步骤3)中外形加工后段的两模具刀口冲切需要设有一定的交汇点，以确保产品外形冲切的完整性。8.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤4)之后进一步进行产品的贴钢片、薄膜开关、胶纸等辅材操作。9.如权利要求1所述的柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述步骤5)中低粘保护膜2与低粘保护膜3的一端设有一定的错位。10.如权利要求1至9所述的任一柔性线路板后工序的制作方法，其特征在于：所述低粘保护膜为PET低粘保护膜或OPP低粘保护膜。2CN101969745A说明书1/3页柔性线路板后工序的制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种柔性线路板的制作方法，特别是指一种柔性线路板后工序的制作方法。背景技术[0002]随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展，所用的柔性线路板也朝此方向发展。柔性线路板在生产过程，特别是后工序的冲切、手工、包装、检验等工序中，需要特别小心仔细地操作。[0003]如图1并配合图2所示，目前，习用的柔性线路板后工序的制作方法：待外形加工柔性线路板，冲切成单片单片的产品，之后贴上钢片、薄膜开关、胶纸等辅材，再检验，用托盘10包装。[0004]但是这种制作方法，特别是后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等工序，单片单片的产品摆放是凌乱的，单片产品的制作和统计相当麻烦，在多次操作和转移单片产品过程中，会造成产品皱折、产品丢失等不必要的损失。柔性线路板的外形无规则性，不同产品所用托盘形状需依产品外形而设计，不能通用，包装成本高且造成较多的固体废物。另外，托盘较占空间，无形中占用运输空间，增加运