一种靶材焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102039459A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102039459A(43)申请公布日2011.05.04(21)申请号201010551265.2B23K35/26(2006.01)(22)申请日2010.11.18(71)申请人宁波江丰电子材料有限公司地址315400浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号(72)发明人姚力军潘杰王学泽袁海军(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人骆苏华(51)Int.Cl.B23K1/00(2006.01)B23K1/20(2006.01)B23K35/12(2006.01)B23K35/30(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称一种靶材焊接方法(57)摘要本发明实施例公开了一种靶材焊接方法，包括：在靶材和/或背板的焊接面上放置适量的焊料，并将焊料加热至熔化；在所述背板的焊接面放置多根金属丝，以支撑所述靶材；将所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面相接触；对所述焊料进行冷却，以完成所述靶材与背板的焊接。本发明实施例通过在靶材和背板之间设置多根金属丝，使得靶材和背板间具有与金属丝的直径相同宽度的缝隙，从而为熔融的焊料提供了容纳的空间，因此当靶材与背板接触并加压时，流动的焊料不会因受挤压而溢出，避免了焊接面焊料的不足，因此，也不必为了在靶材与背板间保留足够的焊料而提高焊料的用量，从而节省了焊料的用量，降低了生产成本。CN1023945ACCNN110203945902039461A权利要求书1/1页1.一种靶材焊接方法，其特征在于，包括：在靶材和/或背板的焊接面上放置适量的焊料，并将焊料加热至熔化；在所述背板的焊接面放置多根金属丝，以支撑所述靶材；将所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面相接触；对所述焊料进行冷却，以完成所述靶材与背板的焊接。2.根据权利要求1所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述多根金属丝的直径相同。3.根据权利要求2所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述金属丝的直径为0.1mm-0.5mm。4.根据权利要求2所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述背板表面放置的多根金属丝，使所述靶材与所述金属丝接触后，所述靶材表面受力均匀。5.根据权利要求4所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述多根金属丝的平行放置且两两之间具有一定距离。6.根据权利要求1所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述金属丝的原子与所述焊料的原子具有亲和力。7.根据权利要求6所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述焊料为铟焊料。8.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述金属丝为铜丝。9.根据权利要求1-8任一项所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述背板的焊接面设置有与所述靶材大小相适配的凹槽。10.根据权利要求9所述的靶材焊接方法，其特征在于，在所述背板的焊接面放置金属丝之前，还包括：对所述靶材和背板的焊接面进行超声波打磨。2CCNN110203945902039461A说明书1/5页一种靶材焊接方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种靶材焊接方法。背景技术[0002]目前，半导体靶材的焊接一般多采用焊料结合的方法进行焊接。焊料结合(SolderBonding)是一种简单、快捷的焊接方式，焊接过程主要是，利用熔点比母材(即被焊接材料)熔点低的填充金属(称为钎料或焊料)，在低于母材熔点且高于焊料熔点的温度下，使液态焊料与母材相互溶解扩散，使得液态焊料可在母材表面润湿、铺展，并填充母材间隙，然后经过冷却，使液态的焊料凝固，进而实现零件间的连接。[0003]采用焊料结合的方式进行焊接过程中，由于无需对焊件(即被焊接材料)施加压力，因此避免了因重力作用造成的焊件变形。焊料结合的重点是根据焊件的性质选择合适的焊料，由于焊料的价格昂贵，因此在焊接过程中，应尽可能的减少焊料的使用量，并提高焊料的回收率，以降低生产成本。[0004]但是，在目前的焊接过程中，由于受技术水平的限制，焊料的用量控制和回收技术都较差，造成了焊料的浪费，提高了生产成本，下面对现有技术中的焊料结合方式进行详细说明。[0005]现有技术中焊料结合的焊接过程如图1-图3所示，图1为待焊接的靶材1，靶材1的焊接面上放置有适量的焊料2，图2为背板3，背板的焊接面上设置有凹槽4，凹槽4中也放置有适量的焊料2。焊接过程为，先将靶材1和背板3焊接面上的焊料2加热至熔化，对焊接面进行超声波打磨处理，之后将靶材1放入背板3的凹槽4中，对靶材施加一定压力，使其与背板紧密接触(如图3所示)，之后对焊料进行冷却，即将靶材1和背板3焊接在一起。[0006]在焊接过程中，靶材与背板接触并加压时，局部流动的焊料容易被挤压出去，而使得靶材与背板的焊