一种靶材组件的焊接结构及焊接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115966481A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202310137479.2(22)申请日2023.02.20(71)申请人宁波江丰电子材料股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路(72)发明人姚力军潘杰周友平慕二龙汪焱斌(74)专利代理机构北京远智汇知识产权代理有限公司11659专利代理师牛海燕(51)Int.Cl.H01L21/603(2006.01)H01L23/49(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图1页(54)发明名称一种靶材组件的焊接结构及焊接方法(57)摘要本发明涉及一种靶材组件的焊接结构及焊接方法，所述焊接结构包括第一焊接组件和第二焊接组件；所述第一焊接组件包括含有第一凹槽的第一背板和设置于第一凹槽内的第一靶材；所述第二焊接组件包括含有第二凹槽的第二背板和设置于第二凹槽内的第二靶材；所述第一靶材中与第一背板接触的一面为第一焊接面，与第一焊接面相对的一面为第一接触面；所述第二靶材中与第二背板接触的一面为第二焊接面，与第二焊接面相对的一面为第二接触面；所述第一接触面与第二接触面贴合。所述焊接方法采用上述焊接结构。本发明提供的焊接结构可以有效避免靶材晶粒长大，加工效率较高，本发明提供的焊接方法可以达到较高的焊接结合率。CN115966481ACN115966481A权利要求书1/2页1.一种靶材组件的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括第一焊接组件和第二焊接组件；所述第一焊接组件包括含有第一凹槽的第一背板和设置于第一凹槽内的第一靶材；所述第二焊接组件包括含有第二凹槽的第二背板和设置于第二凹槽内的第二靶材；所述第一靶材中与第一背板接触的一面为第一焊接面，与第一焊接面相对的一面为第一接触面；所述第二靶材中与第二背板接触的一面为第二焊接面，与第二焊接面相对的一面为第二接触面；所述第一接触面与第二接触面贴合。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述第一靶材上设置有第一凸起，所述第一接触面位于第一凸起上；优选地，所述第二靶材上设置有第二凸起，所述第二接触角位于第二凸起上；优选地，所述第一凸起的高度＞第一凹槽的深度；优选地，所述第二凸起的高度＞第二凹槽的深度；优选地，所述第一凸起的宽度＜第一凹槽的宽度；优选地，所述第二凸起的宽度＜第二凹槽的宽度。3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述第一凸起和第二凸起的周围套设有垫圈；优选地，所述垫圈与第一靶材和第二靶材的缝隙宽度均≤0.2mm；优选地，所述垫圈与第一背板和第二背板的缝隙宽度均≤0.2mm。4.根据权利要求1‑3任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接面和第二焊接面的粗糙度均＜0.5μm；优选地，所述第一背板与第一焊接面的接触面设置有螺纹；优选地，所述第一背板上螺纹的间距为0.2‑0.4mm；优选地，所述第一背板上螺纹的深度为0.13‑0.25mm；优选地，所述第一背板和第一靶材的配合公差为0‑0.5mm；优选地，所述第二背板与第二焊接面的接触面设置有螺纹；优选地，所述第二背板上螺纹的间距为0.2‑0.4mm；优选地，所述第二背板上螺纹的深度为0.13‑0.25mm；优选地，所述第二背板和第二靶材的配合公差为0‑0.5mm。5.根据权利要求1‑4任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述第一背板和第二背板的材质分别独立地包括铜铬合金、铜锌合金或铝系合金中的任意一种；优选地，所述第一靶材和第二靶材的材质分别独立地包括铜或铜合金。6.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法采用如权利要求1‑5任一项所述的靶材组件的焊接结构。7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：(1)将第一靶材、第一背板、第二靶材和第二背板进行预处理，然后装配得到所述焊接结构；(2)将步骤(1)得到的所述焊接结构装入包套，然后抽真空，再进行热等静压焊接，之后2CN115966481A权利要求书2/2页依次拆除包套和机加工，得到焊接后的靶材组件。8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述预处理包括依次进行的超声波清洗和真空干燥；优选地，所述超声波清洗的洗剂包括异丙醇和/或乙醇；优选地，所述超声波清洗的时间为10‑15min；优选地，所述真空干燥的温度为60‑80℃；优选地，所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；优选地，所述真空干燥的时间＞1h。9.根据权利要求7或8所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述抽真空的终点真空度＜0.02Pa；优选地，所述热等静压焊接的温度为200‑300℃；优选地，所述热等静压焊接的时间为6‑8h。10.根据权利要求6‑9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括