等长金手指的镀金方法.pdf
一只****呀淑
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线;(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)在PCB板上覆保护干膜,露出板内镀金用引线;(6)蚀刻掉板内镀金用引线;(7)去除PCB板上保护干膜;(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,不存在去除不干净导致其残留在板面
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线;(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线;(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域长
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形;(2)在等长金手指与板内图形的连接区域热压上镀金用导线,使所有引线和导电辅助边相互电导通;(3)在非镀金区域贴抗镀胶带;(4)利用热压的导线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(5)撕掉抗镀胶带;(6)去掉热压的镀金用导线;(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线,不必去除镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形;(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm~0.8μm厚的铜层;(3)在非镀金区域贴抗镀胶带;(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层;(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层;(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形,保留大铜面,所述金手指图形通过大铜面相互电连接;(2)在大铜面上贴抗镀胶带,覆盖除金手指图形以外的非镀金区域;(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜,以制作板内图形;(6)蚀刻掉保护干膜外的铜层;(7)去除保护干膜;(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线,不必去除镀金