等长金手指的镀金方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102045959A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102045959A(43)申请公布日2011.05.04(21)申请号201010609035.7(22)申请日2010.12.28(71)申请人深南电路有限公司地址518053广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人刘宝林王成勇武凤伍罗斌崔荣(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275代理人张明(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称等长金手指的镀金方法(57)摘要本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；(6)蚀刻掉保护干膜外的铜层；(7)去除保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜问题。CN102459ACCNN110204595902045963A权利要求书1/1页1.一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；(6)蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；(7)去除保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(7)具体为，将PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2％的碱性溶液中，时间为1-2分钟。3.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述碱性溶液为Na2CO3。4.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(6)中，将PCB板浸泡在酸性蚀刻液中，时间为2-4分钟。5.根据权利要求4所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述酸性溶液包括CuCl2。6.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述抗镀胶带为蓝胶带。2CCNN110204595902045963A说明书1/3页等长金手指的镀金方法技术领域[0001]本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。背景技术[0002]在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是首先通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线进行镀金，最后修整外形，机械去除镀金导线并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。[0003]此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线，作为镀金手指时的导电层，镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的；镀完金后，在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线，因机械的去除方法存在精度的问题，镀金导线存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。发明内容[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板金手指端头设置镀金导线，从而不必采用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种等长金手指的镀金方法，包括：[0006](1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；[0007](2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；[0008](3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；[0009](4)撕掉抗镀胶带；[0010](5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；[0011](6)蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；[0012](7)去除保护干膜；[0013](8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。[0014]其中，在步骤(7)具体为，将PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2％的碱性溶液中，时间为1-2分钟。[0015]其中，所述碱性溶液为Na2CO3。[0016]其中，在步骤(6)中，将PCB板浸泡在酸性蚀刻液中，时间为2-4分钟。[0017]其中，所述酸性溶液包括CuCl2。[0018]其中，