去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102962773A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102962773A(43)申请公布日2013.03.13(21)申请号201210353810.6(22)申请日2012.09.21(71)申请人沈李豪地址523000广东省东莞市黄江镇江北路2巷6号东莞黄江通达电路制板厂(72)发明人沈李豪(74)专利代理机构东莞市冠诚知识产权代理有限公司44272代理人张作林(51)Int.Cl.B24C1/08(2006.01)H01L33/00(2010.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书22页页附图附图11页(54)发明名称去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片(57)摘要本发明涉及去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片，涉及LED基片的去除加工方法，其包括如下步骤：制作治具并将LED芯片放入治具固定位置；设置喷砂机，移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面；选用目数为200～400的砂进行粗喷砂；对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；选用目数为500～650的砂进行细喷砂；对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；判断LED衬底是否已去除。本发明应用喷砂技术的方式对LED的衬底进行减薄、去除并同时表面粗化，其利用二次喷砂的方式，第一次使用粗喷砂，对初始较厚的衬底先进行较大幅度的减薄步骤，在去除时需要保证最后其表面无残留，因而需要切换为更细的砂粒。而且使用成本与现有的研磨工具相比，其更加低廉，大大降低成本投入。CN1029673ACN102962773A权利要求书1/1页1.一种去除LED衬底的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置；S2.设置喷砂机，移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面；S3.选用目数为200～400的砂进行粗喷砂；S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；S5.选用目数为500～650的砂进行细喷砂；S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂。2.根据权利要求1所述的去除LED衬底的方法，其特征在于：所述的步骤S5中优选喷砂的目数为600。3.根据权利要求1所述的去除LED衬底的方法，其特征在于：还包括步骤S7.判断LED衬底是否已去除，若否，则返回步骤S5。4.根据权利要求1所述的去除LED衬底的方法，其特征在于：所述的步骤S4中还包括以下步骤：检测衬底厚度是否已达设定值，若否，则返回步骤S3。5.一种利用权利要求1所述方法制得的LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片不具有衬底，透光面为6面同时表面粗化，增加出光量。2CN102962773A说明书1/2页去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片技术领域[0001]本发明涉及LED基片，特别是涉及一种LED基片的去除方法及其制得的LED结构。背景技术[0002]对于制作LED芯片来说，现有的LED芯片衬底选用首要考虑的问题是应该使用何种合适的衬底，每种衬底都需要对应不同的设备和LED要求而使用，现有的三种广泛使用的LED衬底材料有蓝宝石、硅和碳化硅。碳化硅的导热性能大大高于蓝宝石的导热性能，但由于现有技术障碍，其制造成本也相对高很多，对于完全实现商业化的广泛使用还需一段路要走。而蓝宝石衬底的生产技术已经成熟，稳定性也高，其做出的器件质量好，而且机械强度高，更易于处理、清洗，因而其得到广泛的应用。但对于LED芯片来说，衬底具有两面性，在制造芯片各层的生长过程中，LED芯片必然需要该衬底，然而，当制作好之后，衬底反而成为该成品的软肋，由于衬底的存在，LED发光面至多为5面，发光效率也因此在其本质结构上受限。现有技术上使用机器研磨的方式较多，但由于蓝宝石硬度非常高，在自然物质中硬度仅次于金刚石，因而研磨需要的材料也苛刻，否则使用较差品质的研磨工具，其磨损度将会非常大，而且由此研磨后所获得的成品品质也难以达到需求。发明内容[0003]为解决上述问题，本发明提供了一种LED衬底的去除方法，可减少研磨设备的投入费用，节约成本，提高生产效率、品质优良。[0004]本发明还提供了一种LED芯片结构，其可以实现各面发光，提高光的利用率。[0005]本发明所采取的技术方案是：本发明所述的一种去除LED衬底的方法，其包括如下步骤：S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置；S2.设置喷砂机，移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面；S3.选用目数为200～400的砂进行粗喷砂；S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；S5.选用目数为500～650的砂进行细喷砂；S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；S7.判断LED衬底是否已去除，若否，则返回步骤S5。[000