电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法.pdf

本发明涉及电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，该制造方法具备：树脂层形成工序，在具有第1主面和第2主面且前述第1主面显示易剥离性的剥离性玻璃基板的前述第1主面上涂布固化性树脂组合物，对前述剥离性玻璃基板上的未固化的固化性树脂组合物层实施固化处理，形成树脂层；层叠工序，将具有比前述树脂层的外形尺寸更小的外形尺寸的支撑基板以在前述树脂层留出不与前述支撑基板接触的周缘区域的方式层叠在前述树脂层上，得到切断前层叠体；切断工序，沿前述切断前层叠体中的前述支撑基板的外周缘，

2023-11-22

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层叠体制造装置以及层叠体的制造方法.pdf

一种层叠体制造装置,其具有搬运第1片材的第1片材搬运装置,和向涂布有硅烷偶联剂的第1片材的表面以及/或涂布有硅烷偶联剂的第2片材的表面、供给水性介质的水供给装置,和将供给水性介质后的第1片材与第2片材贴合的层压装置。

2023-05-24

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玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法.pdf

本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子元件的制造方法。该玻璃层叠体的制造方法包括：组合物层形成工序，将固化性树脂组合物涂布在支承基板上，从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层，该固化性树脂组合物含有：具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂和沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂；第1去除工序，将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除；第2去除工序，在上述第1去除工序之后，将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除，而获得带树脂层支承基板；和层

2023-06-14

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层叠体、层叠体的制造方法以及个人认证介质.pdf

层叠体具备：转印层，具有包括透明反射层在内的多个层，透明反射层的可见光折射率为2.0以上，且在与转印层延展的平面对置地进行俯视时，透明反射层位于转印层的一部分，并且透明反射层的至少一部分与转印层的轮廓相比位于内侧，转印层中的不配置透明反射层的部分处的可见光折射率为1.4以上且1.8以下；以及聚碳酸酯层，将转印层内包。层叠体的沿着厚度方向的剖面包括：不存在转印层的第1剖面；转印层中不配置透明反射层的部分所在的第2剖面；以及转印层中配置透明反射层的部分所在的第3剖面。

2023-08-31

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层叠体的制造方法及制造装置.pdf

本发明提供一种层叠体的制造方法，在将第一面材(A)与第二面材(B)隔着树脂层(2)贴合时，能够将贴合面的整个面良好地贴合，在贴合面之间难以残留气泡，在贴合后难以产生周缘部的剥离。

2023-11-22

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