微针芯片及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105498082A(43)申请公布日2016.04.20(21)申请号201510998598.2(22)申请日2015.12.24(71)申请人广州新济药业科技有限公司地址510660广东省广州市天河区中山大道中262号503房(72)发明人李革陈航平张敏敏张茜姚港涛(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人李海恬万志香(51)Int.Cl.A61M37/00(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图5页(54)发明名称微针芯片及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种微针芯片及其制备方法，该方法包括以下步骤：将流态针体液体灌注至阴模中，所述阴模上设有若干个与微针芯片的针体形状相适配的型腔，形成型腔阵列，阴模的一侧表面设有多个灌注入口，另一侧表面设有多个排气口，形成排气面；并在所述阴模的排气面覆盖透气膜，灌注时，使气体透过该透气膜而将液体保留于所述型腔内；待所述流态针体液体固化形成微针芯片后，脱模，即得。由于该排气口和透气膜配合后，能够在截留液体的同时排出气体，具有较好的微灌注效果。该制备方法的工艺流程中，无需进行离心等工业生产中难以实现的工序，也无需采用高压或高温等产业化成本高的技术手段，该制备方法具有简便易行、成本低的优点，适用于工业化推广使用。CN105498082ACN105498082A权利要求书1/2页1.一种微针芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将流态针体液体灌注至阴模中，所述流态针体液体包括生物活性成分；所述阴模上设有若干个与微针芯片的针体形状相适配的型腔，每个所述型腔具有灌注入口和排气口，若干个所述型腔沿相同的方向排列形成型腔阵列，所述灌注入口开口于所述阴模的一侧表面且位于所述型腔的针基端，所述排气口开口于所述阴模的另一侧表面且位于所述型腔的针尖端，所述阴模具有多个所述排气口的表面形成排气面；并在所述阴模的排气面覆盖透气膜，灌注时，使气体透过该透气膜而将液体保留于所述型腔内；待所述流态针体液体固化形成微针芯片后，脱模，即得。2.根据权利要求1所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，将流态针体液体灌注至阴模时，由阴模灌注侧施加正压，促进流态针体液体灌注至型腔内；和/或在阴模排气口侧抽真空形成负压，促进流态针体液体灌注至型腔内。3.根据权利要求2所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述由阴模灌注侧施加正压的压强为0.001Mpa～0.9Mpa，所述在阴模排气口侧抽真空形成负压的压强为-0.9Mpa～-0.001Mpa。4.根据权利要求1所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述流态针体液体的粘度为100厘泊-60000厘泊。5.根据权利要求4所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述流态针体液体的粘度为2000厘泊-40000厘泊。6.根据权利要求1所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述阴模包括主体部和基底部；所述主体部设有多个所述型腔，所述主体部的一侧表面设有所述灌注入口，另一侧表面设有所述排气口，且具有排气口的表面形成所述排气面；所述基底部的内表面覆盖于所述排气面上，所述基底部内设有排气孔，所述排气孔的一端与所述排气口连通，另一端开口于所述基底部的外表面，所述排气孔的径向最大尺寸与排气口的径向最大尺寸一致，所述排气孔的长度为大于0μm而小于等于500μm；所述透气膜覆盖于所述基底部的外表面。7.根据权利要求6所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述阴模由灌注入口侧至基底部外表面侧的厚度为50μm-3000μm。8.根据权利要求1-7任一项所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述排气口的径向最大尺寸为0.1μm-100μm。9.根据权利要求1所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述透气膜在0.001Mpa～0.5Mpa的正压范围内，或在-0.5Mpa～-0.001Mpa的负压范围内，不透水，且透气量为120～1500cm3/(cm2/h)@0.1bar。10.根据权利要求9所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述透气膜由聚四氟乙烯薄膜、或聚四氟乙烯与聚酯纤维的结合纤维膜制成。11.根据权利要求1所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述阴模由聚二甲基硅氧烷制成。12.根据权利要求1所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，将流态针体液体灌注至阴模的型腔后，以涂布的方式在所述微针芯片的针体基部涂布针基材料，待流态针体液体和针基材料固化形成微针芯片后，脱模，即得。2CN105498082A权利要求书2/2页13.根据权利要求12所述的微针芯片的制备方法，其特征在于，所述针基材料为聚乙烯吡咯烷酮K30、共聚物GantrezAN-139、共聚物GantrezS97BF、和透明质酸中的至少一种。1