空心微针阵列芯片、经皮给药贴片、器件及制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101912663A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101912663A(43)申请公布日2010.12.15(21)申请号201010256734.8(22)申请日2010.08.18(71)申请人清华大学地址100084北京市海淀区清华园北京100084-82信箱(72)发明人岳瑞峰王燕(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司11002代理人王莹(51)Int.Cl.A61M37/00(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图6页(54)发明名称空心微针阵列芯片、经皮给药贴片、器件及制备方法(57)摘要本发明公开了一种空心微针阵列芯片，包括衬底和空心微针，所述空心微针包括针头和针杆，所述空心微针通过所述针杆固定在所述衬底上并向所述衬底倾斜设定角度；所述针头具有椭圆环形平面且其一端为针尖，所述椭圆环形平面位于所述衬底之上或其中一部分嵌入所述衬底内；所述针杆为嵌入在衬底内或穿透衬底的空心圆管，其底部与所述衬底下表面平齐或者凸出或者凹入；所述空心微针将衬底两侧穿通形成通孔型微针或在针杆底部被封闭而形成盲孔型微针。本发明的空心微针阵列芯片结构坚固、针尖锋利、便于穿刺，成本低、成品率高，适合于批量制造。阵列中的微针一致性好，使用时无痛感、不见血，使用后微创的皮肤会迅速自愈，安全可靠。CN109263ACN101912663A权利要求书1/3页1.一种空心微针阵列芯片，包括衬底和空心微针，其特征在于，所述空心微针包括针头和针杆，所述针头是所述空心微针露出衬底上表面的部分，所述空心微针通过所述针杆固定在所述衬底上并向所述衬底倾斜设定角度；所述针头具有椭圆环形平面且其一端为针尖，所述椭圆环形平面位于所述衬底之上或其中一部分嵌入所述衬底内；所述针杆为嵌入在衬底内或穿透衬底的空心圆管，其底部与所述衬底下表面平齐或者凸出或者凹入；所述空心微针将衬底两侧穿通形成通孔型微针或在针杆底部被封闭而形成盲孔型微针。2.如权利要求1所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述针头的椭圆环形平面至少被切去一段圆弧面使其存在更多的棱角。3.如权利要求1或2所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述空心微针在所述衬底上按设定间距进行排列，由至少两个空心微针构成空心微针阵列，所述空心微针阵列为通孔型微针阵列或盲孔型微针阵列，或两者的混合阵列。4.如权利要求3所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，各个所述空心微针的椭圆环形平面之间相互平行或者呈一定角度布置。5.如权利要求3所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述衬底是刚性衬底或柔性衬底，衬底的上表面和下表面为平面或曲面。6.如权利要求3所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述衬底为单一结构，或者包含由上至下叠放的上层衬底和下层衬底，且所述针杆沿一定角度至少穿透所述上层衬底。7.如权利要求6所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述上层衬底和下层衬底之间设置有若干针座，所述针杆通过所述针座固定在所述衬底上，所述每个针座至少固定一个空心微针。8.如权利要求1所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述针杆与所述衬底之间倾斜15～165度的设定角度。9.如权利要求1所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述空心微针采用金属或合金材料制成，包括钛、铜、铝、铁、镍、钨、不锈钢、钛合金、铝合金、镍合金、铜合金中的任意一种或几种。10.如权利要求1所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述衬底采用的材料是塑料、聚合物、树脂、橡胶、硅橡胶、乳胶、纯棉纤维或弹性纤维的织布或无纺布、皮革或人造革中的一种，或几种分层组合而成，各层之间通过熔合、键合、缝合、粘结剂、防渗剂或固定结构连接。11.如权利要求9或10所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述空心微针和/或衬底表面覆盖有一层或若干层薄膜，所述薄膜包括介质材料薄膜或金、银、钛、铬、镍、铂金属或其合金薄膜。12.如权利要求7所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述针座采用的材料是聚合物、树脂、金属或合金、塑料、橡胶、粘结剂中的一种或几种的结合。13.如权利要求1所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述针头的椭圆环形平面与针杆中轴线的夹角为5-80度，针头长度为10μm-3000μm；针杆外径为5μm-1000μm，内经为1-800μm，长度为10μm-5000μm。2CN101912663A权利要求书2/3页14.如权利要求6或7所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述衬底为单一结构时，其厚度为10μm-5000μm；所述衬底包括叠放的上层衬底和下层衬底时，所述上层衬底和下层衬底的厚度均为1μm-3500μm。15.如权利要求7所述的空心微针阵列芯片，其特征在于，所述针座厚度为0.05μm-3000μm。16.一种空心微针阵列芯片的制备方