柔性基板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105810687A(43)申请公布日2016.07.27(21)申请号201610144535.5(22)申请日2016.03.11(71)申请人武汉华星光电技术有限公司地址430070湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋(72)发明人王选芸(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂(51)Int.Cl.H01L27/12(2006.01)H01L27/32(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称柔性基板的制作方法(57)摘要本发明提供一种柔性基板的制作方法，包括：步骤1、提供刚性基板，在所述刚性基板表面依次生成第一石墨烯层与第二石墨烯层；步骤2、在刚性基板、第一石墨烯层、第二石墨烯层上形成柔性基板；步骤3、沿柔性基板边缘进行切割；步骤4、将第一石墨烯层与第二石墨烯层分离，得到底面留有第二石墨烯层的柔性基板；与现有技术相比可使得柔性基板与刚性基板之间实现无损、温和、高效的剥离；并且柔性基板底面残留的第二石墨烯层对柔性基板不会造成任何影响；有效降低了生产成本，提高了制程的良率。CN105810687ACN105810687A权利要求书1/1页1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供刚性基板(2)，在所述刚性基板(2)表面依次生成第一石墨烯层(11)与第二石墨烯层(12)；步骤2、在所述刚性基板(2)、第一石墨烯层(11)、第二石墨烯层(12)上涂覆聚合物材料，形成柔性基板(3)；所述柔性基板(3)的面积大于所述第一石墨烯层(11)、第二石墨烯层(12)的面积；步骤3、按照柔性基板(3)的目标形状，在所述柔性基板(3)上设置切割线(20)，沿所述切割线(20)对所述柔性基板(3)、第一石墨烯层(11)、及第二石墨烯层(12)进行切割；步骤4、将切割后的第一石墨烯层(11)与第二石墨烯层(12)分离，从而实现所述柔性基板(3)与刚性基板(2)的分离，最终得到底面留有第二石墨烯层(12)的柔性基板(3)。2.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤1的具体实施方式包括如下步骤：步骤11、提供衬底(1)，在所述衬底(1)表面生成第一石墨烯层(11)；步骤12、提供刚性基板(2)，将所述第一石墨烯层(11)转移至所述刚性基板(2)表面；步骤13、按照步骤11至步骤12的方法，生成第二石墨烯层(12)并将所述第二石墨烯层(12)转移至所述第一石墨烯层(11)表面。3.如权利要求2所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述衬底(1)的材料为金属；所述步骤11中采用化学气相沉积法，通过对所述衬底(1)进行加热，同时向所述衬底(1)表面通入碳氢化合物气体与载气，在所述衬底(1)表面生成第一石墨烯层(11)。4.如权利要求3所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述衬底(1)的材料为铜、镍、或钌；所述碳氢化合物气体为甲烷，所述载气为氢气。5.如权利要求2所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤12采用聚甲基丙烯酸甲酯辅助法将所述第一石墨烯层(11)转移至所述刚性基板(2)表面。6.如权利要求5所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤12包括：在所述第一石墨烯层(11)表面形成聚甲基丙烯酸甲酯薄膜作为支撑层，并去除所述衬底(1)，然后将所述第一石墨烯层(11)转移至所述刚性基板(2)表面，最终利用有机溶剂溶解去除所述第一石墨烯层(11)表面的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜。7.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，采用溶液法将所述衬底(1)在腐蚀液中溶解以去除所述衬底(1)。8.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，采用电化学法将所述衬底(1)腐蚀掉，以去除所述衬底(1)。9.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，采用机械分离方法将所述衬底(1)从所述第一石墨烯层(11)上撕离以去除所述衬底(1)。10.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤4的具体实施方式为：采用机械分离方法将所述柔性基板(3)与第二石墨烯层(12)从第一石墨烯层(11)与刚性基板(2)上撕离，得到底面留有第二石墨烯层(12)的柔性基板(3)。2CN105810687A说明书1/4页柔性基板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板的制作方法。背景技术[0002]随着科技的不断更新与发展，采用柔性基板制成的可弯曲的柔性器件有望成为下一代光电子器件的主流设备，如显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件可以实现传统光电子器件所不能实现的功能，在成本和用户体验方面具有较大优势。以柔性显示为例，它是一种在柔性材