一种复合白光LED及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106058012A(43)申请公布日2016.10.26(21)申请号201610619622.1(22)申请日2016.07.27(71)申请人天津市中环量子科技有限公司地址300380天津市西青区西青学府工业区管理委员会办公楼320室(72)发明人安娜马昊玥卢睿杨磊唐秀梅李春峰边盾(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人李先林(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/50(2010.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种复合白光LED及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种复合白光LED，包括基板，LED芯片及透光壳体，所述LED芯片底部固定于所述基板表面，所述基板上部套有透光壳体，在LED芯片上部覆盖有荧光粉胶体，所述透光壳体内表面附着有量子点薄膜，所述量子点薄膜与荧光粉胶体间为空气间隙。本发明还公开了该复合白光LED的制备方法。由于荧光粉胶与量子点壳体间留有空气间隙，该空气间隙可以防止量子点发射光与荧光粉发射光之间的吸收效应；并且量子点薄膜与荧光粉层为曲面形貌，更利于光能量的取出，从而显著提高复合白光LED的发光效率。本发明的操作方法简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶与量子点薄膜的厚度、形貌以及成分，从而获得高显色性能的复合白光LED，适用于大规模生产。CN106058012ACN106058012A权利要求书1/1页1.一种复合白光LED，包括基板，LED芯片及透光壳体，所述LED芯片底部固定于所述基板表面，所述基板上部套有透光壳体，其特征在于，在LED芯片上部覆盖有荧光粉胶体，所述透光壳体内表面附着有量子点薄膜，所述量子点薄膜与荧光粉胶体间为空气间隙。2.根据权利要求1所述的复合白光LED，其特征在于，所述量子点薄膜的厚度为0.05～3mm，所述量子点薄膜包括量子点颗粒和高分子基质。3.根据权利要求2所述的复合白光LED，其特征在于，所述量子点颗粒在量子点薄膜中的质量分数为0.1～10%，所述量子点颗粒的发光波长为450～700nm。4.根据权利要求2所述的复合白光LED，其特征在于，所述量子点颗粒为核壳结构颗粒，所述核壳结构颗粒的核层为硒化镉、硫硒化镉、磷化铟、铜铟硫、钙钛矿中的一种或多种，所述核壳结构颗粒的壳层为硫化锌、硫化镉、硫锌化镉中的一种或多种；所述高分子基质为聚甲基丙烯酸甲酯。5.根据权利要求1所述的复合白光LED，其特征在于，所述量子点薄膜的边缘厚度为中心厚度的50~100%。6.根据权利要求1所述的复合白光LED，其特征在于，所述透光壳体的材料为硅胶、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或玻璃；所述透光壳体的形状为半球形或球缺形。7.根据权利要求1所述的复合白光LED，其特征在于，所述荧光粉胶体的形貌为半球形或球缺形，底面半径为0.7～1.5mm，高度不超过底面半径。8.根据权利要求1所述的复合白光LED，其特征在于，所述荧光粉胶体包括荧光粉颗粒和硅胶，所述荧光粉颗粒的质量分数为5～30%，所述荧光粉颗粒的发光波长为450～700nm。9.根据权利要求1所述的复合白光LED，其特征在于，所述LED芯片为垂直电极芯片或水平电极芯片，其衬底为蓝宝石或硅。10.一种制备权利要求1~9任一项所述的复合白光LED的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、点涂荧光粉胶：将荧光粉胶体点涂在所述LED芯片正上方，覆盖LED芯片，形成半球形或球缺形的形貌，再放入烘箱中，加热，使荧光粉胶固化；S2、制备量子点透光壳体：将甲基丙烯酸甲酯溶液与偶氮二异丁腈粉末混合后，加入量子点，超声震荡，随后将混合溶液加热，吸取混合溶液注入透光壳体内表面，再放入加热箱中使溶液固化；S3、复合白光LED的封装：将S2所得到的透光壳体安装在基板上，完成复合白光LED的封装。2CN106058012A说明书1/5页一种复合白光LED及其制备方法技术领域[0001]本发明属于LED封装领域，更具体地，涉及一种复合白光LED及其制备方法。背景技术[0002]半导体照明是一种基于高效白光发光二极管的新型照明技术。相比传统照明光源，具有发光效率高、耗电量少、可靠性高和寿命长等优点，被公认为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。同时，基于白光LED背光的平板显示技术近年来发展迅猛，已成为新的经济增长点。预计到2020年我国白光LED相关产值有望达到万亿元。[0003]目前商业化的白光LED是利用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉，透射蓝光与激发黄光混合得到白光。然而由于光谱中缺乏红光成分，因此传统的白光LED有着显色指数低、色彩不饱和的缺陷。基于此，国内外学者与产业界提出在传统白光LED中加入新的光转换材料一量子点。量子