框胶包装结构及框胶备料方法.pdf
猫巷****忠娟
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
框胶包装结构及框胶备料方法.pdf
本发明提供一种框胶包装结构及框胶备料方法。本发明的框胶包装结构,通过设置由接触层、中间层、及外层组成的三层包装结构,外层可避免框胶受到挤压及受到光照,中间层可进一步防止框胶受到光照,接触层可方便框胶从所述框胶包装结构中取出,与现有技术相比,可有效地降低框胶取用的难度,减少框胶残留的几率,降低颗粒风险,减少材料的浪费。本发明的框胶备料方法,操作简单,降低颗粒风险,减少材料浪费,备料精度高。
框胶涂布机构及框胶涂布测量方法.pdf
本发明提供一种框胶涂布机构,用于基板上框胶的形成,所述框胶涂布机构包括支撑架及设于支撑架的涂布头,所述涂布头包括涂布针体,套于涂布针体外周的固定架及转盘,所述固定架与支撑架连接,所述转盘旋转的装于固定架朝向涂布针体的针头端部,并且转盘沿着涂布针体轴向相对所述固定架旋转,所述转盘内固定有测量仪,所述转盘用于带动测量仪在涂布针体的针头涂布框胶时跟随涂布轨迹的测量。
框胶涂布设备及其除胶方法.pdf
本申请公开了一种框胶涂布设备及其除胶方法,所述框胶涂布设备包括:承载台,用于放置基板;除胶装置,设置于所述承载台的一侧边或多侧边;涂布装置,设置于所述承载台上方,所述涂布装置朝向所述承载台以及所述除胶装置的一侧设置有移动式的涂布头;相比于现有技术,可以及时并有效的除去涂布头上残留的框胶,避免了涂布头在进行涂布过程中受到积胶的影响,提高了产品的良率,提高了产品的显示效果。
去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法.pdf
本发明提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法,去除手机中框残胶的激光装置包括:底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统,手机中框残胶去除方法包括:产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后,运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位姿,光源系统对手机中框进行照明,从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息,得到残胶特征的位置信息后,在运动平台的配合下,激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息
去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110976429A(43)申请公布日2020.04.10(21)申请号CN201911141200.8(22)申请日2019.11.20(71)申请人大族激光科技产业集团股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区深南大道9988号(72)发明人代雨成;曹洪涛;吕启涛;黄海庆;刘亮;高云峰(74)专利代理机构深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)代理人鲍竹(51)Int.CI权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称去除手机中框