一种锣PTH半孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106255320A(43)申请公布日2016.12.21(21)申请号201610648462.3(22)申请日2016.08.10(71)申请人奥士康精密电路（惠州）有限公司地址516002广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村(72)发明人周睿黄勇贺波(74)专利代理机构惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382代理人孔德超(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种锣PTH半孔方法(57)摘要一种锣PTH半孔方法,包括步骤:将线路板进行电锡处理；锣半孔加工,使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。本发明将锣PTH半孔工艺中，锣板方向相反面朝上进行二钻的传统流程取消，改为直接在电锡后锣出半孔槽位置，通过先后进行粗锣和精锣，使其半孔板边光滑无披锋，无铜皮翘起，无需再做任何后续修理即可满足对半孔板的品质要求，在保证质量的同时效率大大提高。CN106255320ACN106255320A权利要求书1/1页1.一种锣PTH半孔方法,包括步骤:将线路板进行电锡处理；锣半孔加工,使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。2.依据权利要求1所述锣PTH半孔方法，其特征在于：锣半孔加工时，粗锣的锣刀刀径比半孔槽直径小0.1~0.3mm，精锣的锣刀刀径与半孔槽直径一致。3.依据权利要求2所述锣PTH半孔方法，其特征在于：锣半孔加工时，粗锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.03mm，精锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.06mm。4.依据权利要求3所述锣PTH半孔方法，其特征在于：进行锣半孔加工时，当半孔槽直径≤1mm时，锣机的主轴转速设定为35~37krpm,下刀速为0.2~0.4m/min,退刀速为3~4m/min；粗锣时板给进速度为1~2mm/sec,粗锣的锣刀寿命为1~2m;精锣时板给进速度为4~5mm/sec,精锣的锣刀寿命为4~5m。5.依据权利要求3所述锣PTH半孔方法，其特征在于：进行锣半孔加工时，1mm＜半孔槽直径≤1.5mm时，锣机的主轴转速设定为32~35krpm,下刀速为0.3~0.5m/min,退刀速为4~5m/min；粗锣时板给进速度为2~3mm/sec,粗锣的锣刀寿命为3~5m;精锣时板给进速度为5~8mm/sec,精锣的锣刀寿命为5~8m。6.依据权利要求3所述锣PTH半孔方法，其特征在于：进行锣半孔加工时，1.5mm＜半孔槽直径≤2mm时，锣机的主轴转速设定为30~32krpm,下刀速为0.3~0.5m/min,退刀速为4~5m/min；粗锣时板给进速度为4~5mm/sec,粗锣的锣刀寿命为5~10m;精锣时板给进速度为9~12mm/sec,精锣的锣刀寿命为10~15m。7.依据权利要求1所述锣PTH半孔方法，其特征在于：在锣半孔加工时，在线路板板面加盖铝片，防止线路板上的锡面刮伤，影响后续蚀刻。2CN106255320A说明书1/2页一种锣PTH半孔方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种在线路板板边锣PTH半孔的方法。背景技术[0002]市场上对板边有PTH(PLATINGThroughHole金属化孔)半孔类型的线路板的需求越来越大，为保证板边半孔品质，各PCB厂家采用先反面二钻再正面锣板的方法，此流程所锣出的半孔会因扯铜皮而导致的半边孔披锋问题，需修理后才能出货，成本高，效率低，且半孔披锋不良率较高。发明内容[0003]针对上述问题，本发明提供一种锣PTH半孔方法，包括步骤:将线路板进行电锡处理；锣半孔加工,使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。[0004]优选的，锣半孔加工时，粗锣的锣刀刀径比半孔槽直径小0.1~0.3mm，精锣的锣刀刀径与半孔槽直径一致。[0005]进一步的，锣半孔加工时，粗锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.03mm，精锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.06mm。[0006]进一步优选的，进行锣半孔加工时，当半孔槽直径≤1mm时，锣机的主轴转速设定为35~37krpm,下刀速为0.2~0.4m/min,退刀速为3~4m/