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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106299704A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610647348.9H01Q1/12(2006.01)(22)申请日2016.08.09(71)申请人广州三星通信技术研究有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城科学大道185号申请人三星电子株式会社(72)发明人郝锐付堉皓(74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司11286代理人高燕张川绪(51)Int.Cl.H01Q5/307(2015.01)H01Q5/328(2015.01)H01Q1/44(2006.01)H01Q1/36(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图6页(54)发明名称天线结构加工方法(57)摘要提供一种天线结构加工方法,包括:提供导电壳体,导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、预设区域,预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面;在预设区域的第一表面形成至少一个支撑结构,以使所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上;自第二表面向第一表面的方向加工,将预设区域切穿形成预设数量的微缝;在每个微缝中填充非导电材料以使预设区域成为非信号屏蔽微结构;将至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除。采用上述示例性实施例的天线结构加工方法,由于微缝的缝宽较小,降低了天线结构的非导电材料的占比,保证了天线结构的外观整体性,且由于保留了指定支撑结构使得天线的电长度可被改变,实现了对天线频率的调节。CN106299704ACN106299704A权利要求书1/1页1.一种天线结构加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:提供导电壳体,所述导电壳体包括第一导电本体、第二导电本体、位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开的预设区域,所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面;在所述预设区域的第一表面形成至少一个支撑结构,以使所述至少一个支撑结构凸设于第一表面上;自第二表面向第一表面的方向加工,以在不切穿所述至少一个支撑结构的情况下,将所述预设区域切穿形成预设数量的微缝;在每个所述微缝中填充非导电材料以使所述预设区域成为非信号屏蔽微结构;将所述至少一个支撑结构中指定支撑结构之外的其余支撑结构切除,所述指定支撑结构形成为在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体的导电连接结构。2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述被切除的支撑结构的宽度为0.3mm~0.6mm。3.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述微缝的缝宽为0.03mm~0.15mm。4.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述指定支撑结构位于所述非信号屏蔽微结构底部或内侧表面。5.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的辐射元件,第一导电本体和第二导电本体中的另一个构成所述天线结构的接地元件。6.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,所述辐射元件在一个指定支撑结构两侧形成两个辐射单元,所述两个辐射单元分别连接至两个天线电路。7.根据权利要求6所述的加工方法,其特征在于,每个辐射单元通过馈电线电连接至所述接地元件。8.根据权利要求6所述的加工方法,其特征在于,所述一个指定支撑结构两侧之间的宽度根据两个辐射单元的波长确定。9.根据权利要求8所述的加工方法,其特征在于,所述一个指定支撑结构包括至少两个导电桥部,所述宽度是所述至少两个导电桥部中距离最远的两个相对彼此的外侧之间的距离。10.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述天线结构还包括主板,其中,所述主板上设置有一端接地的开关装置,所述辐射元件上设置有多个接地点,所述开关装置通过其另一端选择与不同的所接地点连接来改变辐射元件的谐振点。11.根据权利要求10所述的加工方法,其特征在于,所述开关装置包括与多个接地点连接的多个连接线路,所述开关装置选择性地通过所述多个连接线路中的一个或多个与所述接地点连接来改变所述辐射元件的谐振点。2CN106299704A说明书1/10页天线结构加工方法技术领域[0001]本申请涉及电子设备技术领域,更具体地讲,涉及一种能够提高天线性能的天线结构加工方法。背景技术[0002]目前,对于现有的金属机身的电子终端,一直存在天线的信号被屏蔽的问题,因此大部分金属机身的电子终端,一般会隔离出一些区域(净空区域)以供信号通过。[0003]在现有技术中,通常采用的天线设计方式为三段式天线结构,如图1所示,现有的三段式天线结构将电子终端的金属后盖切分为三个部分,相邻两个部分之间设置塑料隔断,使得信号可通过该塑料隔断从而避免被屏蔽,一般情况下,该塑料隔断