一种硅胶片贴合电子器件的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106281068A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610725214.4C09J11/04(2006.01)(22)申请日2016.08.26(71)申请人强新正品（苏州）环保材料科技有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市高新区新能源路1号3号厂房(72)发明人闫森源(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224代理人董建林(51)Int.Cl.C09J5/06(2006.01)C09J123/12(2006.01)C09J145/00(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书1页说明书1页(54)发明名称一种硅胶片贴合电子器件的方法(57)摘要本发明涉及硅胶片领域，具体涉及一种硅胶片贴合电子器件的方法，包括如下步骤：在电子器件表面贴合可剥离胶带，可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶，所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成，所述的份数为重量份数；可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面；将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面，热压成型。本发明将硅胶片剥离电子器件时，不在电子器件表面有残料残留，剥离较为干净，且易于剥离，且硅胶片与电子器件贴合牢固。CN106281068ACN106281068A权利要求书1/1页1.一种硅胶片贴合电子器件的方法，包括如下步骤：在电子器件表面贴合可剥离胶带，可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶，所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成，所述的份数为重量份数；可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面；将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面，热压成型。2.根据权利要求1所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法，其特征在于：热压成型的条件为60摄氏度、20MPa。3.根据权利要求2所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法，其特征在于：所述的增粘树脂为萜烯树脂。4.根据权利要求3所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法，其特征在于：所述的交联剂为二叔丁基过氧化物。5.根据权利要求4所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法，其特征在于：所述的阻燃剂为氢氧化铝。6.根据权利要求4所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法，其特征在于：所述的阻燃剂为氢氧化镁。2CN106281068A说明书1/1页一种硅胶片贴合电子器件的方法技术领域[0001]本发明涉及硅胶片领域，具体涉及一种硅胶片贴合电子器件的方法。背景技术[0002]硅胶片贴合在电子器件时，无法兼顾易于剥离与贴合稳固两个问题。发明内容[0003]本发明针对现有技术的不足，提供了一种易于剥离与贴合稳固的硅胶片贴合电子器件的方法。[0004]为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种硅胶片贴合电子器件的方法，包括如下步骤：在电子器件表面贴合可剥离胶带，可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶，所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成，所述的份数为重量份数；可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面；将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面，热压成型。[0005]热压成型的条件为60摄氏度、20MPa。所述的增粘树脂为萜烯树脂。所述的交联剂为二叔丁基过氧化物。所述的阻燃剂为氢氧化铝或所述的阻燃剂为氢氧化镁。[0006]本发明将硅胶片剥离电子器件时，不在电子器件表面有残料残留，剥离较为干净，且易于剥离，且硅胶片与电子器件贴合牢固。具体实施方式[0007]下面结合具体实施例对本发明作进一步详细介绍。[0008]一种硅胶片贴合电子器件的方法，包括如下步骤：在电子器件表面贴合可剥离胶带，可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶，所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成，所述的份数为重量份数；可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面；将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面，热压成型。[0009]热压成型的条件为60摄氏度、20MPa。所述的增粘树脂为萜烯树脂。所述的交联剂为二叔丁基过氧化物。所述的阻燃剂为氢氧化铝。[0010]以上实施例得到的产品，将硅胶片剥离电子器件时，不在电子器件表面有残料残留，剥离较为干净，且易于剥离。[0011]需要说明的是，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。3