一种丝印网板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106494066A(43)申请公布日2017.03.15(21)申请号201611012201.9(22)申请日2016.11.17(71)申请人信利半导体有限公司地址516600广东省汕尾市区东冲路北段工业区(72)发明人曾海生吕泰添(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人邓义华陈卫(51)Int.Cl.B41C1/14(2006.01)G02F1/1339(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种丝印网板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种丝印网板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网的网框；步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。本发明还公开了一种丝印网板。本方法在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在膜上的压力，避免非下胶区网结压伤膜，也不会留下十字印点，保持美观。CN106494066ACN106494066A权利要求书1/1页1.一种丝印网板的制作方法，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网的网框，所述丝网为相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线；步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。2.根据权利要求1所述的丝印网板的制作方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：在所述丝网上涂布网浆，烘干，按第一菲林掩膜板进行曝光，显影再烘干，被曝光的区域为非下胶区，未被曝光的区域为下胶区。3.根据权利要求2所述的丝印网板的制作方法，其特征在于，涂布所述网浆在所述丝网的任一侧或两侧。4.根据权利要求1或2所述的丝印网板的制作方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：在步骤2的所述丝网上涂布网浆，烘干，按第二菲林掩膜板进行曝光，显影再烘干，被曝光的区域为垫高区。5.根据权利要求4所述的丝印网板的制作方法，其特征在于，在步骤2的所述丝网朝向具有PI膜的基板的一侧上涂布网浆。6.根据权利要求1或5所述的丝印网板的制作方法，其特征在于，所述垫高区的厚度低于10μm。7.一种丝印网板，其特征在于，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶，其包括网框和设置在所述网框内的丝网，所述丝网具有下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有网浆；所述丝网朝向待印刷物料一侧还具有垫高区，所述垫高区覆盖有网浆且环绕所述下胶区。8.根据权利要求7所述的丝印网板，其特征在于，所述垫高区的厚度低于10μm。2CN106494066A说明书1/4页一种丝印网板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及了丝印网板技术领域，特别是涉及了一种丝印网板及其制作方法。背景技术[0002]现有显示装置常用的封装方法是采用点胶或者丝网印刷的方式将环氧胶等胶料涂布在基板或盖板上，再将形成有显示器件的基板与盖板贴合，然后再进行烘干，进而实现显示装置的封装，但是，使用点胶方式速度慢，且点胶的压力不易控制，容易造成断胶或者多涂、少涂胶造成封装不良的缺点。[0003]如图1所示，其为现有的用丝网印刷板进行涂布环氧胶的示意图，所述丝网印刷板由数根X轴线11’与数根Y轴线12’张紧形成一张丝网1’，相邻两根X轴线11’和Y轴线12’形成一目，目的数量不等，具体根据所需要张力不同决定，然后按照所需涂布环氧胶的位置，将不需要的涂布环氧胶的部位（非下胶区2’）用胶水等网浆涂布覆盖，只留下需要涂布环氧胶部分的丝网（下胶区3’）。虽然这种用丝网印刷板进行环氧胶涂布的方式在一定程度上提高了涂胶速度，但是X轴线11’和Y轴线12’相互交叉处会形成叠层十字型即网结13’，如图2所示，高度增加，形成一个凸起（即使覆盖胶水后位于非下胶区的网结仍然会凸起），与丝网平面有高度差，当印刷环氧胶时，刮刀从网上刮过时，网结13’会增大压伤基板上的PI膜的风险，因为PI材料薄很脆弱（40~60nm），很容易被丝网的网结13’压伤，即在PI膜表面压印出若干网结点（十字型印痕），不仅影响美观，而且显示时就很容易表现出印痕，降低生产的良品率和显示效果。[0004]现有技术解决网结13’压伤PI膜的方案主要有：增加网板厚度即网浆厚度，虽然缓解了网结压伤PI膜的情况，但下胶量会明显增多，且开口位置主要靠近网板边缘增厚网板厚度不利于丝印；也有通过调整优化丝印工艺，但需要进行大量的试验以及要求操作人员经验