一种半圆型靶材的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106695259A(43)申请公布日2017.05.24(21)申请号201710004617.4(22)申请日2017.01.04(71)申请人青岛蓝光晶科新材料有限公司地址266200山东省青岛市即墨市蓝色硅谷核心区创业中心一期海创中心3号楼A座4-401(72)发明人张磊顾正张晓峰郭校亮陈良杰(74)专利代理机构大连理工大学专利中心21200代理人梅洪玉(51)Int.Cl.B23P15/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种半圆型靶材的加工方法(57)摘要本发明涉及硅靶材生产技术领域，特别涉及一种半圆型靶材的加工方法。该方法按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。本发明有效对圆靶材分解成半圆片加工，半圆片组合成圆片加工，有效的解决了半圆型靶材加工难题；通过此方案，半圆型靶材加工精度直径R±0.1mm，厚度H<0.03mm，粗糙度Ra<1.6，加工成品率可达到85％以上，有效解决了半圆生产精度和粗糙度的问题。CN106695259ACN106695259A权利要求书1/1页1.一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。2.根据权利要求1所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述一种半圆型靶材的加工方法，具体包括以下步骤：第一步：按照半圆型靶材成品尺寸要求进行坯料的切割加工，预留余量切割坯料，预留尺寸直径大于5mm；第二步：将多片半圆两端用精密口钳装夹固定，将直角边平行放置于平面磨床，进行平面加工；第三步：将两个半圆在工装上进行粘接成整圆，对整圆进行固定，外沿找正，对外圆尺寸按照磨外圆的普通加工工艺进行研磨加工；第四步：加工完成后，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工；第五步：研磨完成，工件进行清洗，检验，形成半圆型靶材。3.根据权利要求2所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用水刀切割，预留尺寸直径大于10mm。4.根据权利要求2所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用电火花线切割，预留尺寸直径大于5mm。5.根据权利要求2所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述第三步中粘接为：采用加工好的铝制圆片，将半圆片在铝制圆片上用502胶进行粘接，将半圆组成整圆，然后用另一块铝制圆片在对面进行粘接，在机床上进行固定找正。6.根据权利要求1-5任一所述的一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：所述最终加工出的半圆型靶材的加工精度直径+0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。2CN106695259A说明书1/2页一种半圆型靶材的加工方法技术领域[0001]本发明涉及硅靶材生产技术领域，特别涉及一种半圆型靶材的加工方法。背景技术[0002]半圆型靶材加工常采用电火花线切割或水刀切割的加工方法进行，这两种方法侧面精度和粗糙度不高，无法满足市场需求。发明内容[0003]为克服现有技术的不足，本发明提供一种半圆型靶材的加工方法。本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。[0004]所述一种半圆型靶材的加工方法，具体包括以下步骤：[0005]第一步：按照半圆型靶材成品尺寸要求进行坯料的切割加工，预留余量切割坯料，预留尺寸直径大于5mm；[0006]第二步：将多片半圆两端用精密口钳装夹固定，将直角边平行放置于平面磨床，进行平面加工；[0007]第三步：将两个半圆在工装上进行粘接成整圆，对整圆进行固定，外沿找正，对外圆尺寸按照磨外圆的普通加工工艺进行研磨加工；[0008]第四步：加工完成后，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工；[0009]第五步：研磨完成，工件进行清洗，检验，形成半圆型靶材。[0010]所述第一步中切割使用水刀切割，预留尺寸直径大于10mm。[0011]所述第一步中切割使用电火花线切割，预留尺寸直径大于5mm。[0012]所述第三步中粘接为：采用加工好的铝制圆片，将半圆片在铝制圆片上用502胶进行粘接，将半圆组成整圆，然后用另一块铝制圆片在对面进行粘接，在机床上进行固定找正。[0013]所述最终加工出的半圆型靶材的加工精度直径±0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。[0014]本发明有效对圆靶材分解