一种整块鞋面布料导布装置及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106723673A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201710007222.X(22)申请日2017.01.05(71)申请人福建屹立智能化科技有限公司地址351146福建省莆田市秀屿区笏石工业园（莆田市嘉特工贸有限公司内）(72)发明人孙以泽方华玉李天源孟婥(74)专利代理机构福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219代理人黄以琳林祥翔(51)Int.Cl.A43D8/22(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种整块鞋面布料导布装置及方法(57)摘要本发明涉及布料印刷领域，公开了一种整块鞋面布料导布装置及方法，所述导布装置包括长方形的操作台，所述操作台的上表面为平面，并涂敷有黏胶层，黏胶层的表面覆盖有隔胶布，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框；所述隔胶布由经线和纬线编织而成，表面分布有渗胶孔隙，所述黏胶层的胶质通过渗胶孔隙，渗透至渗胶布表面，整块鞋面布料粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。本技术方案中，在黏胶层表面铺设了隔胶布，黏胶层的胶质渗透过隔胶布的渗胶孔隙，呈点状均匀分布于隔胶布表面，鞋面布料不是直接粘贴于黏胶层表面，而是粘贴于隔胶布的表面，使鞋面布料既能够均匀的粘贴于操作台上，又能够避免黏胶残留于鞋面布料表面。CN106723673ACN106723673A权利要求书1/1页1.一种整块鞋面布料导布装置，其特征在于，包括长方形的操作台，操作台的两侧设置有沿操作台长度方向延伸的轨道；所述操作台的上表面为平面，并涂敷有黏胶层，黏胶层的表面覆盖有隔胶布，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框；所述隔胶布由经线和纬线编织而成，表面分布有渗胶孔隙，所述黏胶层的胶质通过渗胶孔隙，渗透至渗胶布表面，整块鞋面布料粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。2.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述黏胶层的厚度为0.1cm至0.3cm，所述隔胶布的厚度为0.05cm至0.2cm。3.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述隔胶布的边缘将黏胶层的边缘覆盖。4.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述隔胶布为纱布。5.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述黏胶层为不干胶。6.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述操作台一端设置有用于夹持鞋面布料的夹持装置。7.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述黏胶层的胶质为热敏胶，黏胶层与操作台之间还铺设有调温装置，用于调整黏胶层的温度和粘度。8.根据权利要求7所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述调温装置包括聚酰亚胺电热膜或半导体制冷片。9.一种整块鞋面布料导布方法，其特征在于，该导布方法使用权利要求7所述的导布装置，包括以下步骤：通过所述调温装置调节黏胶层的温度，使黏胶层的温度低于设定的第一温度；将整块鞋面布料平铺于操作台上的粘贴框内；通过所述调温装置调节黏胶层的温度，使黏胶层的温度稳定于设定的第二温度区间内，使鞋面布料粘贴于隔胶布表面。2CN106723673A说明书1/5页一种整块鞋面布料导布装置及方法技术领域[0001]本发明涉及布料印刷领域，特别是涉及一种用于在印刷前，将整块未裁剪的鞋面布料引导并铺平于操作台面的导布装置及方法。背景技术[0002]网布是指具有网孔的织物，网布具有透气性好、质量轻等优点，因此被广泛应用于制鞋领域中。而现有网布的拉伸强度和耐磨性有限，不足以满足鞋面布料的要求，特别是在鞋尖部或鞋面前掌弯折部等部位，需要对鞋面布料进行增强处理。[0003]在现有的技术中，通常会采用一种人工印刷的方式，在鞋面布料上需要增强部位印制一定厚度的胶层，从而提高布料的抗拉伸强度和耐磨性。在现有的印刷工艺中，先将整卷或整块的鞋面布料裁剪出许多单个鞋面布料的样式，并将单个鞋面布料分别平铺并粘贴于印刷操作台上的鞋模框中，然后通过印花设备进行印刷。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题，在上述印刷工艺中，每个鞋面布料在粘贴时，都要与鞋模框对准，不仅劳动量大，而且人工对准精度不高，不同鞋面布料对准差异性大，影响印刷所得到的产品的一致性。发明人还发现，上述单个鞋面布料是直接粘贴于黏胶的表面，鞋面布料从印刷操作台取下时，背面有残留有黏胶，需要人工去除残留的黏胶，从而再次增加了工人劳动量。并且人工印刷时印刷网板底部常会粘贴有用于粘贴固定鞋面布料的黏胶，影响网板对准精度以及印刷精度，使印花不良率高居不下。[0004]为此需要对现有的印刷工艺进行改进，以降低印刷准备工作的工作量，以及提高鞋面布料印刷的质量。发明内容[0005]为此，需要提供一种整块鞋面布料导布装置，用于将未