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一种电路板的表面处理方法.pdf
2023-11-19
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是浩****32
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本发明涉及电路板生产的技术领域，尤其是指一种电路板的表面处理方法。其包括以下步骤：S1印刷油墨：采用77T的网版对对电路板的焊盘进行印刷油墨处理；S2烘烤油墨：将电路板置于100℃下烘烤10min，使焊盘上的油墨固化形成油墨层；S3前处理：对电路板表面进行喷砂处理或磨刷处理；S4表面处理：对电路板表面进行化学沉金处理或镀金处理形成一层金层；S5退膜：采用碱性液体除去油墨层；S6有机覆膜：对电路板的焊盘进行有机覆膜处理。本发明提供了一种电路板的表面处理方法，可以对电路板进行遮蔽，可以保证OSP焊盘既不会被化
2023-11-19
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