OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107104202A(43)申请公布日2017.08.29(21)申请号201710408525.2(22)申请日2017.06.02(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号申请人合肥鑫晟光电科技有限公司(72)发明人王玉林(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243代理人许静刘伟(51)Int.Cl.H01L51/52(2006.01)H01L51/56(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置(57)摘要本发明公开一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决在对OLED显示器件进行封装处理时，容易在mask板边缘产生残留颗粒，影响OLED显示器件的使用寿命的问题。该OLED显示器件的封装方法包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。本发明提供的OLED显示器件的封装方法用于封装OLED显示器件。CN107104202ACN107104202A权利要求书1/2页1.一种OLED显示器件的封装方法，包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；其特征在于，所述封装方法还包括：在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。2.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，在所述形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜后，去除所述牺牲层之前，所述封装方法还包括：在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。3.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，在所述去除所述牺牲层后，所述封装方法还包括：清洗去除所述牺牲层后的基板；在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。4.根据权利要求2或3所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，所述封装区域包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述粘结层包括位于所述显示区域的填充胶层，和位于所述基板的非显示区域的封框胶层；或，所述粘结层为贴片胶层。5.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，所述在所述电极引线上形成牺牲层包括：采用光敏胶，形成牺牲薄膜；利用紫外光照射所述牺牲薄膜，形成固化后的牺牲薄膜；对所述固化后的牺牲薄膜进行构图，形成所述牺牲层；清洗形成有所述牺牲层的基板。6.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，所述在所述电极引线上形成牺牲层包括：利用有机溶液，采用喷墨打印技术工艺形成牺牲薄膜的图形；固化所述牺牲薄膜的图形，以形成所述牺牲层。7.根据权利要求5或6所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，所述去除所述牺牲层包括：利用碱性溶液浸泡所述牺牲层，或机械剥离所述牺牲层，以实现对所述牺牲层的去除。8.根据权利要求1～3任一项所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于，所述形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜包括：形成单层无机封装薄膜；2CN107104202A权利要求书2/2页或，形成无机封装薄膜和有机封装薄膜相互交叠的多层封装薄膜，且所述无机封装薄膜完全覆盖所述有机封装薄膜。9.一种OLED显示器件的封装结构，其特征在于，采用如权利要求1～8任一项所述的OLED显示器件的封装方法制作，所述OLED显示器件的封装结构包括覆盖OLED显示器件的封装薄膜，所述封装薄膜未覆盖位于绑定区域的电极引线。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的OLED显示器件的封装结构，以及与所述封装结构中的电极引线绑定在一起的驱动芯片。3CN107104202A说明书1/6页OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置。背景技术[0002]OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示器件具有低能耗、对比度高、视角广等诸多优点，是目前受到广泛关注的一种显示器件。OLED显示器件采用有机发光材料制作有机发光层，当有电子和空穴在有机发光层中复合时，有机发光层发光，从而实