OLED显示面板的封装方法及封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107644946A(43)申请公布日2018.01.30(21)申请号201710835567.4(22)申请日2017.09.15(71)申请人武汉华星光电半导体显示技术有限公司地址430070湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室(72)发明人夏存军(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂(51)Int.Cl.H01L51/52(2006.01)H01L51/56(2006.01)H01L27/32(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称OLED显示面板的封装方法及封装结构(57)摘要本发明提供一种OLED显示面板的封装方法及封装结构。本发明的OLED显示面板的封装方法，相对于OLED基板独立制作用于水氧阻隔的薄膜封装层，采用光刻技术分别在薄膜封装层的首层无机阻挡层上和OLED基板上形成多圈环状的第一凹槽和多圈环状的第一凸起，再通过真空贴合的方法使得OLED基板和薄膜封装层通过所述多圈第一凸起和多圈第一凹槽相啮合并通过粘结层相粘接在一起，从而实现薄膜封装及柔性显示的功能，可有效解决现有OLED薄膜封装工艺所存在的工艺复杂、制作过程中使用掩膜板而造成颗粒和孔洞等不良和成本升高、低温成膜所导致膜质致密性低等技术问题，且薄膜封装层与OLED基板分别独立制作有利于产品良率的提高。CN107644946ACN107644946A权利要求书1/2页1.一种OLED显示面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供薄膜封装层(200)，所述薄膜封装层(200)包括交替层叠设置的多层无机阻挡层(201)和多层有机缓冲层(202)，其中，薄膜封装层(200)中最外面一层为无机阻挡层(201)，该层无机阻挡层(201)为首层无机阻挡层；在所述首层无机阻挡层上形成多圈环状相间隔的第一凹槽(2031)，相邻两圈第一凹槽(2031)之间构成一圈第二凸起(2032)；步骤S2、提供基板(101)，在所述基板(101)上形成多圈环状相间隔的第一凸起(1031)，相邻两圈第一凸起(1031)之间构成一圈第二凹槽(1032)，在所述基板(101)上于所述多圈第一凸起(1031)包围的区域内形成OLED层(102)，得到OLED基板(100)；步骤S3、将所述OLED基板(100)和薄膜封装层(200)进行对位贴合，所述第一凸起(1031)一一对应的伸入所述第一凹槽(2031)中，所述第二凸起(2032)一一对应的伸入所述第二凹槽(1032)中，在所述OLED基板(100)和薄膜封装层(200)之间形成粘结层(300)，使得OLED基板(100)和薄膜封装层(200)通过所述多圈第一凸起(1031)和多圈第一凹槽(2031)相啮合并通过粘结层(300)相粘接在一起；所述步骤S1和步骤S2任意顺序进行。2.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中薄膜封装层(200)具体的形成方法为：提供衬底(500)，在所述衬底(500)上形成一层光学胶层(600)，在所述光学胶层(600)上制作薄膜封装层(200)，将所述光学胶层(600)和薄膜封装层(200)从所述塑料衬底(500)上剥离下来，再将光学胶层(600)从薄膜封装层(200)上去除，从而将薄膜封装层(200)与所述光学胶层(600)分离，得到薄膜封装层(200)；所述步骤S2中，所述基板(101)包括第二衬底(1011)、形成在所述第二衬底(1011)上的薄膜晶体管层(1012)、以及形成在第二衬底(1011)上并包围所述薄膜晶体管层(1012)的无机层(1013)，所述第一凸起(1031)和第二凹槽(1032)形成在所述无机层(1013)上，所述OLED层(102)形成在所述薄膜晶体管层(1012)上。3.如权利要求2所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述衬底(500)为塑料衬底；所述无机阻挡层(201)通过化学气相沉积、原子层沉积或物理气相沉积的方法形成；所述步骤S1中采用光刻工艺在所述首层无机阻挡层上形成所述多圈第一凹槽(2031)。4.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述多层无机阻挡层(201)中，所述首层无机阻挡层的膜厚为15-17μm；所述有机缓冲层(202)的膜厚为1-3μm。5.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中薄膜封装层(200)还包括有机平坦层(204)，所述有机平坦层(204)设置在所述多层无机阻挡层(201)和多层有机缓冲层(202)远离所述第一凹槽(2031)和第二凸起(2032)的一侧。6.如权利要