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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107112172A(43)申请公布日2017.08.29(21)申请号201580059143.2(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司720(22)申请日2015.11.0401代理人何欣亭郑冀之(30)优先权数据2014-2293592014.11.11JP(51)Int.Cl.H01H85/05(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01H37/76(2006.01)2017.04.28H01H85/0445(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01H85/165(2006.01)PCT/JP2015/0810282015.11.04(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/076172JA2016.05.19(71)申请人迪睿合株式会社地址日本东京都(72)发明人米田吉弘古内裕治权利要求书7页说明书31页附图41页(54)发明名称焊剂片、焊剂、熔丝单元、熔丝元件、保护元件、短路元件及切换元件(57)摘要兼具熔丝元件等的额定的提高和快速熔断性,在可熔导体上适当地保持焊剂。熔丝单元1具有可熔导体6和向绝缘体浸渍焊剂7的焊剂片5,在可熔导体6上和/或可熔导体6下搭载焊剂片5,利用流过可熔导体6的过电流来熔断可熔导体6。或者,熔丝单元1具有可熔导体6,在可熔导体6上和/或可熔导体6下涂敷有含有保留液体的绝缘体片的流动体或半流动体的含有绝缘体片的焊剂9。CN107112172ACN107112172A权利要求书1/7页1.一种焊剂片,使焊剂浸渍到绝缘体。2.如权利要求1所述的焊剂片,其中,上述绝缘体为多孔构造。3.如权利要求1所述的焊剂片,其中,上述绝缘体为布状的纤维。4.如权利要求3所述的焊剂片,其中,上述布状的纤维为玻璃纤维。5.如权利要求1~4的任一项所述的焊剂片,其中,在向上述绝缘体浸渍焊剂,使溶剂部分干燥并加以固体化后,切断成期望的尺寸。6.如权利要求1~4的任一项所述的焊剂片,其中,上述绝缘体为圆形或椭圆形。7.如权利要求1~4的任一项所述的焊剂片,其中,该焊剂片搭载到熔丝元件的可熔导体上和/或上述可熔导体下,上述绝缘体在超过熔丝元件的安装温度的温度下变形或熔化、具有流动性。8.如权利要求7所述的焊剂片,其中,上述绝缘体在300℃以上的温度下变形或熔化、具有流动性。9.如权利要求1~4的任一项所述的焊剂片,其中,该焊剂片搭载到熔丝元件的可熔导体上,上述绝缘体的比重为可熔导体的比重以下。10.如权利要求9所述的焊剂片,其中,上述绝缘体的比重为5g/cm3以下。11.一种焊剂,是添加具有液体保持性的绝缘体片的流动体或半流动体。12.如权利要求11所述的焊剂,其中,上述绝缘体片为多孔构造。13.如权利要求11所述的焊剂,其中,上述绝缘体片为纤维。14.如权利要求13所述的焊剂,其中,上述纤维为玻璃纤维。15.如权利要求11~14的任一项所述的焊剂,其中,该焊剂涂敷到熔丝元件的可熔导体上,上述绝缘体片在超过上述熔丝元件的安装温度的温度下变形或熔化、具有流动性。16.如权利要求15所述的焊剂,其中,上述绝缘体片在300℃以上的温度下变形或熔化、具有流动性。17.如权利要求11~14的任一项所述的焊剂,其中,该焊剂涂敷在熔丝元件的可熔导体上和/或上述可熔导体下,上述绝缘体片的比重为可熔导体的比重以下。18.如权利要求17所述的焊剂,其中,上述绝缘体片的比重为5g/cm3以下。19.一种熔丝单元,具有:可熔导体;以及焊剂片,向绝缘体浸渍焊剂,在上述可熔导体上和/或上述可熔导体下搭载上述焊剂片。20.如权利要求19所述的熔丝单元,其中,上述焊剂片的面积比上述可熔导体的面积更大。21.如权利要求19或权利要求20所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体在超过该熔丝单元的安装温度的温度下变形或熔化、具有流动性。22.如权利要求21所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体在300℃以上的温度下变形或熔化、具有流动性。2CN107112172A权利要求书2/7页23.如权利要求19或权利要求20所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体的比重为上述可熔导体的比重以下。24.如权利要求23所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体的比重为5g/cm3以下。25.一种熔丝单元,具有:可熔导体;以及焊剂,是添加具有液体保持性的绝缘体片的流动体或半流动体,在上述可熔导体上和/或上述可熔导体下涂敷上述焊剂。26.如权利要求25所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体片在超过该熔丝单元的安装温度的温度下变形或熔化、具有流动性。27.如权利要求26所述的熔丝单元,其中,上述绝缘体片在300℃以上的温度下变形或熔化、具有流动性。28.如权利要求25~27的任一项所述的熔丝单元,