一种向高液位溢流的水洗装置及溢流方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107295756A(43)申请公布日2017.10.24(21)申请号201710388864.9(22)申请日2017.05.25(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人李凯鸿韩焱林廖俊华徐正(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/26(2006.01)H05K3/42(2006.01)C23C18/38(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种向高液位溢流的水洗装置及溢流方法(57)摘要本发明涉及印制电路板制造领域,具体为一种向高液位溢流的水洗装置及溢流方法,此向高液位溢流的水洗装置及溢流方法，通过接入压缩空气管，解决低液位水洗缸的水向高液位水洗缸的自动溢流问题。使用时，低液位水洗缸的水由于重力作用会自动往下流，留至溢流管最低位时，通过接入的压缩空气管，使得压缩空气将往下流的水顶推至溢流管出口，从而实现了低液位水洗缸的水向高液位水洗缸自动溢流，实现降低水成本的目的。同时，压缩空气管是在生产线的常用设施，本技术方案实施时可以现场取材，无需额外投入即可有效降低PCB湿流程中低液位向高液位溢流水洗的水成本，大幅降低了PCB的加工成本。CN107295756ACN107295756A权利要求书1/1页1.一种向高液位溢流的水洗装置，其特征在于：包括低液位水洗缸和高液位水洗缸，所述低液位水洗缸和高液位水洗缸之间设有溢流管，所述溢流管的一端设有用于连接低液位水洗缸的溢流管入口，所述溢流管的另一端设有用于低液位水洗缸的液体溢出的溢流管出口，所述溢流管出口高于溢流管入口并设置于高液位水洗缸的上方，在所述溢流管的两端之间设有用于空气接入的压缩空气管，所述压缩空气管的一端设有用于进入溢流管的压缩空气进口，所述压缩空气进口的位置设置在溢流管的最低位。2.根据权利要求1所述的向高液位溢流的水洗装置，其特征在于：所述压缩空气管的另一端设有用于接入压缩空气的压缩空气接入口，所述压缩空气接入口的位置高于低液位水洗缸内的液面。3.根据权利要求2所述的向高液位溢流的水洗装置，其特征在于：所述压缩空气接入口与低液位水洗缸内的液面高度差≥10cm。4.根据权利要求1所述的向高液位溢流的水洗装置，其特征在于：所述低液位水洗缸内的液面与溢流管最高处之间高度差h满足如下公式：P-101325≥ρgh，P表示压缩空气管内气压，ρ为水的密度。5.根据权利要求1所述的向高液位溢流的水洗装置，其特征在于：所述压缩空气管上还设有用于开关压缩空气及用于调节气压大小的旋钮开关。6.根据权利要求1所述的向高液位溢流的水洗装置，其特征在于：所述溢流管出口与高液位水洗缸内的液面差≥5cm。7.一种使用权利要求1至6中任意一项所述的向高液位溢流的水洗装置进行高液位溢流的方法，其特征在于，包括以下步骤：在低液位水洗缸和高液位水洗缸之间设置溢流管；将溢流管出口设置在高液位水洗缸内的液面上方，所述溢流管出口高于该液面≥5cm；将溢流管入口连通低液位水洗缸，所述溢流管入口低于低液位水洗缸内的液面；在溢流管的两端之间的最低位置接入压缩空气管；进行水洗工艺。8.根据权利要求7所述的向高液位溢流的溢流方法，其特征在于：所述低液位水洗缸内的液面与溢流管最高处之间高度差h满足如下公式：P-101325≥ρgh，P表示压缩空气管内气压，ρ为水的密度。9.根据权利要求7所述的向高液位溢流的溢流方法，其特征在于：接入压缩空气的所述压缩空气接入口的高度高于低液位水洗缸内的液面且高度差≥10cm。10.根据权利要求7所述的向高液位溢流的溢流方法，其特征在于：所述压缩空气管接入的压缩空气气压≥0.30MPa。2CN107295756A说明书1/3页一种向高液位溢流的水洗装置及溢流方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种向高液位溢流的水洗装置及溢流方法。背景技术[0002]化学镀铜通常也叫沉铜或孔化(PTH)，是一种自身催化的氧化还原反应。在印制电路板湿流程垂直生产线中包括水洗装置，水洗装置主要是利用连通器原理使高液位的水洗缸的水向低液位水洗缸自动溢流，这种做法存在不能实现低液位水洗缸的水向高液位水洗缸的自动溢流的情况，从而不能进一步的实现降低溢流水洗的水成本的要求，这不仅增加了PCB加工制造的成本，也不利于环保。发明内容[0003]本发明针对上述问题，提供一种通过压缩空气实现低液位水洗缸的水向高液位水洗缸的自动溢流的向高液位溢流的水洗装置及溢流方法。[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：