一种柔性电路板的FR4板补强的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107466165A(43)申请公布日2017.12.12(21)申请号201710838426.8(22)申请日2017.09.18(71)申请人瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司地址361009福建省厦门市思明区吕岭路1776号(72)发明人周晓亮罗卫勇李冬波(74)专利代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218代理人何家富(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种柔性电路板的FR4板补强的方法(57)摘要本发明涉及一种柔性电路板的FR4板补强的方法，可包括以下步骤：S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板；S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间；S3.将经过步骤S2处理后的FR4补强板进行干燥处理；S4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶；S5.将步骤S3得到的FR4补强板贴合到经过步骤S4处理的柔性电路板的待补强区域上；S6.对贴合的FR4补强板进行压合烘烤。本发明能够确保FR4补强板不会残留颗粒、毛刺和碎屑，提高了FPC的质量，降低生产过程中的报废率，避免下游客户可能存在的品质隐患。CN107466165ACN107466165A权利要求书1/1页1.一种柔性电路板的FR4板补强的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板；S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间；S3.将经过步骤S2处理后的FR4补强板进行干燥处理；S4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶；S5.将步骤S3得到的FR4补强板贴合到经过步骤S4处理的柔性电路板的待补强区域上；S6.对贴合的FR4补强板进行压合烘烤。2.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述步骤S1通过模具或铣机进行。3.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述研磨颗粒为金刚砂。4.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述步骤S2中的预定时间为4个小时。5.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述步骤S3通过千层架进行。2CN107466165A说明书1/2页一种柔性电路板的FR4板补强的方法技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板的生产制造领域，具体地涉及一种柔性电路板的FR4板补强的方法。背景技术[0002]柔性电路板的主要材料一般使用聚酰亚胺膜(PI)，板材是在PI上涂敷环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜箔层压板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、体积小、耐弯折等特点。FPC的应用范围越来越宽广，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域都被大量使用，例如：摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、医疗器械等都有大量的需求，促使印制电路设计大量采用柔性电路板。FPC具有绕曲可弯折的特性，因此在一些需要SMT的FPC个别部位，会用到增加FR4板补强来进行支撑。现有的柔性电路板的FR4板补强过程是，首先对FPC进行备胶，然后通过铣边、冲切将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板，接着将FR4补强板贴合到FPC的待补强区域上，最后进行压合烘烤。而FR4板属于玻璃纤维环氧树脂材质，在铣边、冲切等机械加工过程中，会出现大量的粉尘颗粒并且其孔槽和外形边缘会残留有毛刺或碎屑。这些颗粒、毛刺或碎屑不但会造成后工序作业的压伤或金面污染，而且会影响到客户生产作业，具有很大品质隐患。发明内容[0003]本发明旨在提供一种柔性电路板的FR4板补强的方法，以解决现有FR4板补强的方法出现的由颗粒、毛刺或碎屑引起的品质隐患。为此，本发明提供的具体技术方案如下：[0004]一种柔性电路板的FR4板补强的方法，可包括以下步骤：[0005]S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板；[0006]S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间；[0007]S3.将经过步骤S2处理后的FR4补强板进行干燥处理；[0008]S4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶；[0009]S5.将步骤S3得到的FR4补强板贴合到经过步骤S4处理的柔性电路板的待补强区域上；[0010]S6.对贴合的FR4补强板进行压合烘烤。[0011]进一步的，所述步骤S1通过模具或铣机进行。[0012]进一步的，所述研磨颗粒为金刚砂。[0013]进一步的，所述步骤S2中的预定时间为4个小时。[0014]进一步的，所述步骤S3通过千层