PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112888170A(43)申请公布日2021.06.01(21)申请号202011605272.6C09J7/29(2018.01)(22)申请日2020.12.30(71)申请人厦门柔性电子研究院有限公司地址361000福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G申请人厦门弘信电子科技集团股份有限公司(72)发明人陈妙芳续振林(74)专利代理机构北京康盛知识产权代理有限公司11331代理人高会会(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板(57)摘要本发明公开了一种PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有PI补强区域油墨，并将PI补强与柔性电路板上的字符分开加工，PI补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单PCS，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在PI补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率。CN112888170ACN112888170A权利要求书1/2页1.一种PI补强的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤B1，PI补强备料：准备加工所需PI补强材料；步骤B2，PI补强顶面备膜：在PI补强的顶面热辊压贴合覆盖膜，覆盖膜上具备粘贴层；步骤B3，PI补强底面备胶：在PI补强的底面热辊压贴合纯胶；步骤B4，PI补强分条：将步骤B3得到的PI补强进行加工分条成小卷，便于边冲边贴型自动补强贴合机作业。2.如权利要求1所述的PI补强的加工方法，其特征在于：在步骤B2的PI补强顶面备膜中，覆盖膜的颜色与原有PI补强上丝印的油墨颜色相同。3.如权利要求2所述的PI补强的加工方法，其特征在于：在步骤B2的PI补强顶面备膜中，覆盖膜为白色覆盖膜。4.一种补强的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤B1，PI补强备料：准备加工所需PI补强材料；步骤B2，PI补强顶面备膜：在PI补强的顶面热辊压贴合覆盖膜，覆盖膜上具备粘贴层；步骤B3，PI补强底面备胶：在PI补强的底面热辊压贴合纯胶；步骤B4：PI补强模切，将步骤B3得到的PI补强进行模切加工成单PCS补强，并阵列转移到承载膜上，便于边吸边贴型自动补强贴合机作业。5.如权利要求4所述的PI补强的加工方法，其特征在于：在步骤B2的PI补强顶面备膜中，覆盖膜的颜色与原有PI补强上丝印的油墨颜色相同。6.如权利要求5所述的PI补强的加工方法，其特征在于：在步骤B2的PI补强顶面备膜中，覆盖膜为白色覆盖膜。7.一种使用权利要求1至3中任意一项所述PI补强的加工方法制作的带PI补强的柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤A1，丝印字符：待加工的基板上排布设置有至少1个电路板本体，在基板所需位置进行丝印字符；步骤A2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；步骤A3，PI补强贴合：将步骤B4得到的小卷补强依次边冲成单PCS补强边贴合到基板上各产品所需位置；步骤A4，PI补强压合：将步骤A3得到的基板进行PI补强压合，将PI补强压合在基板上各产品上；步骤A5，PI补强烘烤：对PI补强进行烘烤，使PI补强固化在基板上。8.一种使用权利要求4至6中任意一项所述PI补强的加工方法制作的带PI补强的柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤A1，丝印字符：待加工的基板上排布设置有至少1个电路板本体，在基板所需位置进行丝印字符；步骤A2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；步骤A3，PI补强贴合：将步骤B4得到的单PCS补强依次吸贴合到基板上各产品所需位置；步骤A4，PI补强压合：将步骤A3得到的基板进行PI补强压合，将PI补强压合在基板上各产品上；2CN112888170A权利要求书2/2页步骤A5，PI补强烘烤：对PI补强进行烘烤，使PI补强固化在基板上。9.一种柔性电路板，其特征在于：柔性电路板的基板采用如权利要求7或8所述的带PI补强的柔性电路板的制作方法完成丝印及补强加工。10.一种柔性电路板，其特征在于：包括电路板本体及补强，电路板本体所需位置贴合有补强，补强包括覆盖膜、PI补强及纯胶；PI补强的顶面设置有覆盖膜，PI补强的底面设置有纯胶，覆盖膜为白色覆盖膜。3CN112888170A说明书1/