电路配线的制造方法、电路配线、输入装置及显示装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107615171A(43)申请公布日2018.01.19(21)申请号201680029450.0(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司1(22)申请日2016.05.271021代理人葛凡(30)优先权数据2015-1091632015.05.28JP(51)Int.Cl.G03F7/40(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日G03F7/004(2006.01)2017.11.21G03F7/023(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据G03F7/039(2006.01)PCT/JP2016/0656542016.05.27G03F7/20(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据G06F3/041(2006.01)WO2016/190405JA2016.12.01G06F3/044(2006.01)H01L21/306(2006.01)(71)申请人富士胶片株式会社H05K3/06(2006.01)地址日本国东京都(72)发明人片山晃男长田崇一郎权利要求书3页说明书56页附图12页(54)发明名称电路配线的制造方法、电路配线、输入装置及显示装置(57)摘要本发明提供一种电路配线的制造方法、电路配线、输入装置及显示装置。所述电路配线的制造方法能够以1次的抗蚀膜形成而形成包含多种图案的导电层的电路配线而制造效率优异，且不需要多种图案的导电层的对位。所述电路配线的制造方法包括：工序(a)，对具有基材和第x层至第1层的导电层的电路形成基板，在第1层导电层上形成正型感光性材料；工序(b)，进行图案曝光及显影，而将正型感光性材料设为第1图案；工序(c)，对导电层的第1层至第i层进行蚀刻；工序(d)，对残留正型感光性材料进行图案曝光及显影，从而将正型感光性材料设为第2图案；工序(e)，对导电层的第1层至第j层进行蚀刻；工序(z)，去除正型感光性材料而形成包含2种以上的图案的导电层的电路配线。CN107615171ACN107615171A权利要求书1/3页1.一种电路配线的制造方法，其包括下述(a)工序、(b)工序、(c)工序、(d)工序、(e)工序及(z)工序，(a)工序，将x设为2以上的整数，对具有基材和从所述基材的一个表面依次具有第x层至第1层的导电层的电路形成基板，在所述导电层的第1层上形成被曝光的部位溶解于显影液中的正型感光性材料；(b)工序，对形成有所述正型感光性材料的所述电路形成基板进行图案曝光及显影，而将正型感光性材料设为第1图案；(c)工序，将i设为1以上且x以下的整数，对于在所述(b)工序中未形成设为第1图案的正型感光性材料区域的所述导电层的第1层至第i层进行蚀刻处理；(d)工序，对所述(b)工序中所残留的正型感光性材料，以与所残留的正型感光性材料不同的图案进行图案曝光及显影，而将正型感光性材料设为第2图案；(e)工序，将j设为1以上且小于i的整数，对于在所述(d)工序中未形成设为第2图案的正型感光性材料区域的所述导电层的第1层至第j层进行蚀刻处理；(z)工序，去除所残留的所有正型感光性材料，形成包含至少2种图案的导电层的电路配线。2.根据权利要求1所述的电路配线的制造方法，其中，所述电路配线为输入装置的电路配线。3.根据权利要求2所述的输入装置的电路配线的制造方法，其中，所述输入装置为触摸面板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路配线的制造方法，其中，所述电路配线包含只有2种图案的导电层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路配线的制造方法，其还包括下述(f)工序，(f)工序，对所残留的正型感光性材料，以与所残留的正型感光性材料不同的图案进行图案曝光及显影，在显影之后，对未形成正型感光性材料区域的所述导电层的第1层至小于j的任意的层进行蚀刻处理，而将导电层设为图案。6.根据权利要求5所述的电路配线的制造方法，所述(f)工序包括下述(f1)工序及(f2)工序，并包含至少3种图案的导电层，(f1)工序，对所述(e)工序中所残留的正型感光性材料，以与所残留的正型感光性材料不同的图案进行图案曝光及显影，而将正型感光性材料设为第3图案，(f2)工序，将k设为1以上且小于j的整数，对于在所述(f1)工序中未形成设为第3图案的正型感光性材料区域的所述导电层的第1层至第k层进行蚀刻处理。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路配线的制造方法，其中，在包括于所述电路配线中的具有不同种类的图案的导电层中，具有至少1种图案的导电层包含共用相同的电路图案的2层以上的导电层层叠体。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路配线的制造方法，其中，所述基材在两个表面，使用分别独立的x而具有第x层至第1层的导电层，所述