一种钨钴涂层成型铣刀.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107695407A(43)申请公布日2018.02.16(21)申请号201711155152.9(22)申请日2017.11.17(71)申请人中山市园丰精密刃具有限公司地址528400广东省中山市火炬开发区兴达街10号一层(72)发明人朱松林廖志雄(74)专利代理机构中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)44286代理人邹常友(51)Int.Cl.B23C5/16(2006.01)B23C5/10(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种钨钴涂层成型铣刀(57)摘要本发明公开了一种钨钴涂层成型铣刀，它包括刀体、设在刀体上部的第一刀段和第二刀段、设在第二刀段的刀头；所述刀体直径大于第一刀段，第一刀段的直径大于第二刀段，第一刀段与第二刀段为一倾斜平面；所述刀头设有切削刃，所述切削刃的截面为弧面，刀头的宽度大于第二刀段直径以使切削刃相对于第二刀段凸出便于切削；切削刃之间设有排屑槽，所述排屑槽延伸至第二刀段；旋转刀体带动刀头旋转，第一刀段与第二刀段分别预留位置置入工件，通过切换工件在第一刀段及第二刀段的位置以达到所需要加工工件的形状。它具有结构简单、配合紧凑，使用方便，设计合理，美观大方；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。CN107695407ACN107695407A权利要求书1/1页1.一种钨钴涂层成型铣刀，其特征在于：它包括刀体、设在刀体上部的第一刀段和第二刀段、设在第二刀段的刀头；所述刀体直径大于第一刀段，第一刀段的直径大于第二刀段，第一刀段与第二刀段为一倾斜平面；所述刀头设有切削刃，所述切削刃的截面为弧面，刀头的宽度大于第二刀段直径以使切削刃相对于第二刀段凸出便于切削；切削刃之间设有排屑槽，所述排屑槽延伸至第二刀段；旋转刀体带动刀头旋转，第一刀段与第二刀段分别预留位置置入工件，通过切换工件在第一刀段及第二刀段的位置以达到所需要加工工件的的形状。2.根据权利要求1所述的钨钴涂层成型铣刀，其特征在于：所述切削刃的刃长为8mm。3.根据权利要求1所述的钨钴涂层成型铣刀，其特征在于：第一刀段的长度为7mm。4.根据权利要求1所述的钨钴涂层成型铣刀，其特征在于：第二刀段的长度为10mm。5.根据权利要求1所述的钨钴涂层成型铣刀，其特征在于：第一刀段与第二刀段的倾斜平面的轴向夹角均为45度。6.根据权利要求1所述的钨钴涂层成型铣刀，其特征在于：切削刃的半径为10mm。7.根据权利要求1所述的钨钴涂层成型铣刀，其特征在于：铣刀表面设有钨钴涂层。2CN107695407A说明书1/3页一种钨钴涂层成型铣刀【技术领域】[0001]本发明主要涉及一种钨钴涂层成型铣刀。【背景技术】[0002]手机已经成为人们日常生活中的必备品，手机壳是手机的重要组成部件，一般加工手机壳都需要多个加工步骤，采用不同的加工刀，这样在对刀过程中就容易出现误差了，同时加工数量巨大，刀具难免会出现磨损甚至崩坏，为提高加工刀具的属性，更加适合加工出符合的尺寸的产品，我们提出一种新的技术方案。【发明内容】[0003]为解决上述问题，本发明提出了一种钨钴涂层成型铣刀。[0004]本钨钴涂层成型铣刀采用以下的技术方案：[0005]一种钨钴涂层成型铣刀，它包括刀体、设在刀体上部的第一刀段和第二刀段、设在第二刀段的刀头；[0006]所述刀体直径大于第一刀段，第一刀段的直径大于第二刀段，第一刀段与第二刀段为一倾斜平面；[0007]所述刀头设有切削刃，所述切削刃的截面为弧面，刀头的宽度大于第二刀段直径以使切削刃相对于第二刀段凸出便于切削；切削刃之间设有排屑槽，所述排屑槽延伸至第二刀段；旋转刀体带动刀头旋转，第一刀段与第二刀段分别预留位置置入工件，通过切换工件在第一刀段及第二刀段的位置以达到所需要加工工件的的形状。[0008]优选地，所述切削刃的刃长为8mm。[0009]优选地，第一刀段的长度为7mm。[0010]优选地，第二刀段的长度为10mm。[0011]优选地，第一刀段与第二刀段的倾斜平面的轴向夹角均为45度。[0012]优选地，切削刃的半径为10mm。[0013]优选地，铣刀表面设有钨钴涂层。[0014]本发明同背景技术相比所产生的有益效果：[0015]本发明采用了上述技术方案，限定的尺寸加工出来的工件更具实用性；它具有结构简单、配合紧凑，使用方便，设计合理，美观大方；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。【附图说明】[0016]图1为本发明所提供较佳实施例中的钨钴涂层成型铣刀示意图；[0017]图2为本发明所提供较佳实施例中的切削刃截面图；[0018]图3为本发明所提供较佳实施例中的钨钴涂层成型铣刀俯视图。3CN107695407A说明书2/3