切割平台及切割系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108453393A(43)申请公布日2018.08.28(21)申请号201810258591.0(22)申请日2018.03.27(71)申请人武汉华星光电半导体显示技术有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室(72)发明人吕洋(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人钟子敏(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K37/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称切割平台及切割系统(57)摘要本发明公开了一种切割平台及切割系统，所述切割平台包括：平台本体，所述平台本体包括第一表面，用于固定待切割件；切割槽，设置于所述平台本体的第一表面，所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应；至少一除尘通道，设置于所述平台本体内，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出，通过上述方式，可以提高产品的品质和设备的生产效率。CN108453393ACN108453393A权利要求书1/1页1.一种切割平台，其特征在于，包括：平台本体，所述平台本体包括第一表面，用于固定待切割件；切割槽，设置于所述平台本体的第一表面，所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应；至少一除尘通道，设置于所述平台本体内，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出。2.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述除尘通道垂直于所述切割槽，所述除尘通道一端与所述切割槽的弯折处连通。3.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述至少一除尘通道包括若干除尘通道，所述若干除尘通道均匀分布且分别垂直连通所述切割槽。4.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述切割槽宽度大于所述切割线宽度。5.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述切割槽深度大于等于8mm。6.根据权利要求1所述切割平台，其特征在于，所述切割槽内设有防损伤层。7.根据权利要求6所述切割平台，其特征在于，所述防损伤层为防激光涂层。8.一种切割系统，其特征在于，所述切割系统包括切割装置、待切割件、除尘装置及如权利要求1至6中任一项所述的切割平台，所述待切割件固定在所述切割平台上，所述切割装置沿切割槽对所述待切割件进行切割，切割产生的残留物落入所述切割平台上的切割槽内，通过所述除尘装置及设置在所述切割平台内的除尘通道将所述残留物排出。9.根据权利要求8所述切割系统，其特征在于，所述切割装置为激光切割装置，用于发出激光切割线对所述待切割件进行切割。10.根据权利要求8所述切割系统，其特征在于，所述除尘装置包括动力单元，用于提供动力以将所述切割槽内的残留物吸附排出。2CN108453393A说明书1/3页切割平台及切割系统技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种切割平台及切割系统。背景技术[0002]随着显示行业的不断进步，越来越多不同样式的显示装置出现在人们的视野中，现有技术中在制作显示装置时，通常是将大版的显示面板或显示基板按照特定的样式进行切割，再用切割得到的小版显示面板或者显示基板来制作显示装置，这就对于切割的精度、品质要求非常高。[0003]目前的切割过程通常采用激光切割技术。如图1所示，激光切割时，将待切割件12固定在激光切割基台的基台本体11上，然后再利用激光线13对待切割件12的切割区域14进行切割。现有的激光切割基台通常可以包括基台本体11和设置于所述基台上的吸附孔15，以固定好待切割件12位置，开始进行激光切割，切割产生的残余碎屑16无法排出，会黏在待切割件12表面和基台本体11表面，严重影响产品的品质和设备生产效率，同时长期生产，激光也会对平台产生损伤，影响设备的正常运行和增加维护成本。发明内容[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种切割平台及切割系统，以降低切割残留物在产品表面的粘附风险，提高产品的品质和设备的生产效率。[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：[0006]提供一种切割平台，包括：[0007]平台本体，所述平台本体包括第一表面，用于固定待切割件；[0008]切割槽，设置于所述平台本体的第一表面，所述切割槽与切割装置发出的切割线相对应；[0009]至少一除尘通道，设置于所述平台本体内，所述除尘通道一端与所述切割槽连通，另一端与除尘装置连接，用于将所述待切割件经所述切割线切割产生并落入所述切割槽内的残留物排出。[0010]为解决