一种切割支撑平台及切割系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112549156A(43)申请公布日2021.03.26(21)申请号202011277422.5(22)申请日2020.11.16(71)申请人环旭电子股份有限公司地址201210上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号(72)发明人方宁向林陆林胡正华钱安治(74)专利代理机构上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251代理人郭桂峰(51)Int.Cl.B26D7/20(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种切割支撑平台及切割系统(57)摘要本发明提供了一种切割支撑平台及切割系统，包括：底座；若干支撑件，支撑件均设置在底座上，用于支撑待切割面板，支撑件包括与待切割面板的板边相对应的外支撑件，以及设置在外支撑件之间的内支撑件，外支撑件和内支撑件的顶面均设置有与待切割面板的切割位置相对应的切割槽；其中，外支撑件均包括靠近待切割面板板边的第一侧边，以及远离待切割面板板边的的第二侧边，且第一侧边和第二侧边之间形成切割槽；第一侧边包括靠近第二侧边且与待切割面板的底面接触的接触区，以及远离第二侧边且与待切割面板的底面不接触的非接触区。该切割平台能够便于切割水将板边料冲走，避免板边残留影响正常切割，从而避免刀片损伤或产品划伤。CN112549156ACN112549156A权利要求书1/1页1.一种切割支撑平台，其特征在于，包括：底座；以及若干支撑件，所述支撑件均设置在所述底座上，用于支撑待切割面板，所述支撑件包括与所述待切割面板的板边相对应的外支撑件，以及设置在所述外支撑件之间的内支撑件，所述外支撑件和所述内支撑件的顶面均设置有与所述待切割面板的切割位置相对应的切割槽；其中，所述外支撑件均包括靠近所述待切割面板板边的第一侧边，以及远离所述待切割面板板边的的第二侧边，且所述第一侧边和所述第二侧边之间形成所述切割槽；所述第一侧边包括靠近所述第二侧边且与所述待切割面板的底面接触的接触区，以及远离所述第二侧边且与所述待切割面板的底面不接触的非接触区。2.根据权利要求1所述的一种切割支撑平台，其特征在于：所述接触区和所述非接触区呈阶梯型，且所述接触区的高度大于所述非接触区的高度。3.根据权利要求2所述的一种切割支撑平台，其特征在于：所述接触区和所述非接触区的高度差在0.1㎜‑1㎜之间，且所述接触区的宽度大于1.5㎜。4.根据权利要求1所述的一种切割支撑平台，其特征在于：所述非接触区的顶面为倾斜向下设置的倾斜面。5.根据权利要求1所述的一种切割支撑平台，其特征在于：所述倾斜面的倾斜角在5°‑90°之间，所述接触区的宽度大于1.5㎜。6.根据权利要求1所述的一种切割支撑平台，其特征在于：所述内支撑件和所述外支撑件均包括与所述底座连接的底板，所述第一侧边和所述第二侧边均设置在对应的所述底板上，且所述第一侧边的所述非接触区的外侧面与所述底板的外侧面齐平。7.根据权利要求6所述的一种切割支撑平台，其特征在于：所述内支撑件均包括第三侧边和第四侧边，且所述第三侧边和所述第四侧边之间形成所述切割槽，所述第三侧边和所述第四侧边均设置在对应的所述底板上。8.根据权利要求1所述的一种切割支撑平台，其特征在于：所述内支撑件和所述外支撑件均采用一体化设计，且所述内支撑件和所述外支撑件的高度相等。9.一种切割系统，其特征在于，包括权利要求1‑8任一所述的切割支撑平台，还包括：抽真空装置；其中，所述底座的内部设置有真空通道孔，且所述抽真空装置与所述真空通道孔连接；相邻的所述支撑件之间均设置有真空孔，且所述真空孔均与所述真空通道孔连接，使所述待切割面板在所述抽真空装置抽真空时吸附在所述支撑件上。10.根据权利要求9所述的一种切割系统，其特征在于，还包括：切割装置，设置在所述切割支撑平台的上方，用于切割待切割面板；以及喷嘴，朝向所述待切割面板设置，用于冲刷被切割的所述待切割面板的板边。2CN112549156A说明书1/6页一种切割支撑平台及切割系统技术领域[0001]本发明涉及SIP封装技术领域，尤指一种切割支撑平台及切割系统。背景技术[0002]随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。在相同的功能上，SIP模组将多种芯片集成在一起，相对独立封装的IC更能节省PCB的空间；SIP模组板身是一个系统或子系统，用在更大的系统中，调试阶段能更快的完成预测及预审；SIP模组价格虽比单个零件昂贵，然而PCB空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本减少。[0003]在SIP封装工艺中，需要将整个面板产品分割为单片，业界通常使用jigsaw制程技术，切割平台