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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108962803A(43)申请公布日2018.12.07(21)申请号201710346357.9(22)申请日2017.05.17(71)申请人梭特科技股份有限公司地址中国台湾新竹市东区水利路81号4楼之6(72)发明人卢彦豪(74)专利代理机构上海智信专利代理有限公司31002代理人王洁(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/68(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称晶粒移转装置(57)摘要本发明涉及一种晶粒移转装置,包含第一移转机构、第二移转机构及影像撷取构件,第一移转机构的第一移转构件沿第一旋转路径而旋转,第二移转构件与第一移转构件在对接位置以对接的方式分别持取目标晶粒的相反两面而移转目标晶粒,其中第二移转机构形成有保留空间,保留空间为第二移转构件移动所形成的轨迹的未通过区域,影像撷取构件设置于保留空间中且位于对接中心线上,经设置而撷取第二移转构件对接于第一移转构件后的晶粒位置影像,以供第一移转构件置晶前定位补偿使用。CN108962803ACN108962803A权利要求书1/1页1.一种晶粒移转装置,包含:第一移转机构,包括第一移转构件,所述第一移转构件围绕第一旋转轴线沿第一旋转路径而旋转;第二移转机构,包括第二移转构件,所述第二移转构件经设置而移动至对接位置而与所述第一旋转路径交会,且所述第二移转构件与所述第一移转构件经设置而在所述对接位置以对接的方式分别持取位在所述对接位置的对接中心线上的目标晶粒的相反两面而移转所述目标晶粒,其特征在于所述第二移转机构形成有保留空间,所述保留空间为所述第二移转构件移动所形成的轨迹的未通过区域,所述对接中心线穿过所述保留空间;以及影像撷取构件,设置于所述保留空间中且位于所述对接中心线上,所述影像撷取构件经设置而撷取所述第二移转构件对接于所述第一移转构件后的晶粒位置影像,用以供所述第一移转构件置晶前的定位补偿之用。2.如权利要求1所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的影像撷取构件包括至少一个反射镜及影像撷取件,所述的反射镜设置于所述的保留空间中且位于所述的对接中心线上,所述的影像撷取件以光路对应所述的反射镜的方式设置,而间接撷取移转后的晶粒位置影像。3.如权利要求1所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第二移转构件围绕第二旋转轴线沿第二旋转路径而旋转,所述的第二旋转路径于所述的对接位置相接于所述的第一旋转路径,所述的保留空间为所述的第二移转构件沿所述的第二旋转路径旋转所形成的轨迹的未通过区域。4.如权利要求3所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第二移转构件包括臂件及连接件,所述的臂件垂直所述的第二旋转轴线,所述的连接件具有弯折部而连接所述的臂件及所述的第二移转机构的旋转轴以形成所述的保留空间。5.如权利要求3所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第一旋转轴线及所述的第二旋转轴线为平行。6.如权利要求3所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第一旋转轴线及所述的第二旋转轴线为垂直。7.如权利要求3所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第一旋转轴线及所述的第二旋转轴线夹一夹角。8.如权利要求1所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第一移转机构具有复数个第一移转构件。9.如权利要求3所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第二移转机构具有复数个第二移转构件。10.如权利要求1所述的晶粒移转装置,其特征在于所述的第二移转机构为平移式移转机构,所述的第二移转构件经设置而在平移方向上往复移动而在所述的对接位置与所述的第一旋转路径交会。2CN108962803A说明书1/4页晶粒移转装置技术领域[0001]本发明涉及一种晶粒移转装置,特别是涉及一种高效准确的晶粒移转装置。背景技术[0002]在半导体晶圆级封装的制程中,必须将晶圆切割成复数晶粒,再从中挑出良品,重新配置到基板上以进行后续的加工。传统的作法是利用旋转式的机械手臂以转移晶粒,而为了减少机械手臂的转动惯量,通常采用数个彼此衔接的旋转式机械手臂以对接的方式转移晶粒。[0003]然而,机械手臂在对接转移晶粒时容易出现对位误差,特别是不同轴向的二个机械手臂在对接时,更难以精准对位。虽然可以利用设置在机械手臂外侧的影像撷取机构辅助校准对位,但受限于拍摄角度的问题,仍难以克服对位误差的问题。而若等到对接完成后,机械手臂转至其他角度再进行影像拍摄,则转移晶粒的效率被严重地拖累。发明内容[0004]因此,为解决上述问题,本发明的目的即在提供一种高效准确的晶粒移转装置。[0005]本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种晶粒移转装置,包含:第一移转机构,包括第一移转构件,该第一移转构件围绕第一旋转轴线沿第一旋转路径而旋