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晶粒去除装置及晶粒去除方法.pdf
2023-06-01
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灵波****ng
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晶粒去除装置及晶粒去除方法.pdf
本发明公开了一种晶粒去除装置，适于去除载板上预定去除的至少一晶粒。此晶粒去除装置包括载台、光源、光罩以及移动机构。载台适于承载载板。光源适于提供光束。光罩配置于载台与光源之间，光罩具有多个图案单元，每一个图案单元具有至少一个透光图案，每一个透光图案对应于一个晶粒，且图案单元的透光图案的排列方式不同。移动机构连接光罩，并适于移动光罩使光束通过一个图案单元而照射于预定去除的至少一个晶粒。本发明另提出一种晶粒去除方法。
2023-06-01
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半导体装置、半导体晶粒、和制造半导体晶粒的方法.pdf
一种半导体装置、半导体晶粒、和制造半导体晶粒的方法，半导体装置包含：一源极、和在第一方向与源极分隔开的漏极。通道层设置于在正交于第一方向的第二方向在源极和漏极的径向外表面上。记忆体层设置在通道层的径向外表面上。导孔设置在漏极的轴向端处，并且配置为将漏极电性耦合到全域漏极线。导孔包含导孔基部和导孔侧壁，导孔基部在由第一方向和垂直于第一方向的第二方向所定义的平面中延伸，此导孔基部被构造为接触对应的全域漏极线，导孔侧壁从导孔基部的外周边缘朝向漏极延伸。导孔定义内腔，在此内腔之内设置漏极的轴向端的至少一部分。
2023-06-07
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晶粒拾取装置及方法.pdf
本发明提供了一种晶粒拾取装置及方法，晶粒拾取装置包括：载台，其包含用于放置晶粒的水平台面；设置于所述载台中的顶推元件，其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针；在所述顶针处于伸出状态时，所述顶针的顶部高于所述水平台面且可在多个高度位置处保持固定；用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具，其设置于所述载台的上方。本发明通过针对大尺寸芯片的晶粒拾取装置及工艺过程进行优化调整，确保了大尺寸芯片的晶粒拾取过程具有较高的成功率；采用多阶段升降的顶针设计，通过调整顶针升降高度及停留时间，确保了真空夹
2023-11-10
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晶粒移转装置.pdf
本发明涉及一种晶粒移转装置，包含第一移转机构、第二移转机构及影像撷取构件，第一移转机构的第一移转构件沿第一旋转路径而旋转，第二移转构件与第一移转构件在对接位置以对接的方式分别持取目标晶粒的相反两面而移转目标晶粒，其中第二移转机构形成有保留空间，保留空间为第二移转构件移动所形成的轨迹的未通过区域，影像撷取构件设置于保留空间中且位于对接中心线上，经设置而撷取第二移转构件对接于第一移转构件后的晶粒位置影像，以供第一移转构件置晶前定位补偿使用。
2023-11-17
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2023-10-18
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