一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件.pdf
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一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件.pdf
本发明公开了一种基于高密度显示的COB封装方法,包括:S1,在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件,所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点;S2,将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上;S3,对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极;S4,通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性,并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复;S5,将修复后的多层线路板进行封装。本发明还公开了一种基于高密度显示的COB测试系统及COB器件。采用本发明,可在LED芯片封
一种测试用的COB板的封装方法以及COB板.pdf
本申请提供了一种测试用的COB板的封装方法,包括:在PCB板上开设排针通孔,所述排针通孔连通所述PCB板的正面和背面;根据排针通孔的位置定制钢网,将焊膏呈45度角用刮刀漏印到PCB板的排针通孔上;将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处;将插装好测试排针的PCB板置入回流焊炉,依次经过预热‑浸泡‑回流‑冷却四个阶段。本申请还提供了一种测试用的COB板。本申请板解决了现有技术中COB板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题,同时极大地缩短了测试用的COB板的制作时间,节约了人力成本,实现了
COB LED器件封装工艺优化研究及应用.docx
COBLED器件封装工艺优化研究及应用摘要:随着夜间照明技术的发展,COB(Chip-on-Board)LED器件作为一种新型的发光器件,具有高亮度、高效率和节能等优势,逐渐广泛应用于室内和室外照明领域。本文以COBLED器件封装工艺的优化研究为主题,探讨了COBLED器件封装工艺的优化方法,并对其应用进行了分析和展望。关键词:COBLED器件;封装工艺;优化方法;应用一、引言随着人们对照明品质和能源消耗的要求不断提高,传统的照明源已经无法满足需求。相比于传统的LED器件,COBLED器件在发光效率、颜色
COB封装发展概况.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:COB封装发展概况导读:作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COBLED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。标签:LED封装COBSMD大功率封装LED芯片亿光晶蓝德日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重
一种COB封装大光源路灯.pdf
本发明属于路灯技术领域,且公开了一种COB封装大光源路灯,包括底座、灯杆、支撑杆和灯头,所述底座的顶部与灯杆的底部固定连接,所述灯杆顶部的一侧与支撑杆的一端固定连接,所述支撑杆的另一端与灯头的一端固定连接,所述支撑杆的下方设置有固定块,通过设置液压缸、移动板和刮除板共同作用,首先利用液压缸的伸缩带动移动板进行移动,移动板进行移动带动顶部的滑块在滑槽内移动,同时移动板进行移动带动刮除板进行移动,刮除板移动可以将COB封装大光源路灯表面的灰尘刮除,保持COB封装大光源路灯的洁净,使照明不受影响,可以不用通过人