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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109003969A(43)申请公布日2018.12.14(21)申请号201810951373.5(22)申请日2018.08.21(71)申请人佛山市国星光电股份有限公司地址528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号(72)发明人李宗涛梁观伟黄依婷袁毅凯李宏浩(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人胡枫(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/62(2010.01)G09F9/33(2006.01)权利要求书3页说明书7页附图8页(54)发明名称一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件(57)摘要本发明公开了一种基于高密度显示的COB封装方法,包括:S1,在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件,所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点;S2,将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上;S3,对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极;S4,通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性,并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复;S5,将修复后的多层线路板进行封装。本发明还公开了一种基于高密度显示的COB测试系统及COB器件。采用本发明,可在LED芯片封胶前先进行发光特性测试,提前发现LED芯片不良进而修复。CN109003969ACN109003969A权利要求书1/3页1.一种基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,包括:S1,在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件,所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点;S2,将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上;S3,对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极;S4,通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性,并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复;S5,将修复后的多层线路板进行封装。2.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,所述步骤S3包括:将多层线路板固定于加热基座上,并通过加热基座将多层线路板加热至设定温度;将红外加热器设于表面电路的上方,并通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热;利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。3.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝,所述反射基板设置有通孔;利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时,所述焊线瓷嘴置于通孔内。4.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块,所述加热块上设有至少一个支撑脚,所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。5.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,所述步骤S4包括:通过测试装置对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮;通过摄像头识别已点亮的区域内LED芯片的发光特性;根据发光特性对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复。6.如权利要求5所述的基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,所述测试装置包括探针台、探针及控制芯片,所述探针及控制芯片固定于探针台上;所述通过测试装置对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮的方法包括:将多层线路板置于探针台上;将探针测试触点与探针接触;通过控制芯片控制多层线路板上的LED芯片分区点亮。7.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,所述步骤S5包括:将修复后的多层线路板置于模具的下模具上;在多层线路板的表面电路上注入封装材料;将模具的上模具压合于封装材料的上方,通过上模具与下模具的合模运动使封装材料包覆LED芯片;对多层线路板进行脱模处理,形成COB显示模组。8.如权利要求7所述的基于高密度显示的COB封装方法,其特征在于,所述下模具的顶部设有与驱动控制器件相匹配的下腔体,将修复后的多层线路板置于模具的下模具上时,驱动控制器件嵌于下腔体内,所述驱动控制器件与下腔体一一对应。2CN109003969A权利要求书2/3页9.一种COB器件,其特征在于,所述COB器件由权利要求1~8任一项所述的COB封装方法封装而成。10.一种基于高密度显示的COB封装系统,其特征在于,包括:贴装设备,用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件,所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点;固晶设备,用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上;焊线设备,用于对经固晶设备处理后的多层