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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115325495A(43)申请公布日2022.11.11(21)申请号202111455759.5(22)申请日2021.12.01(71)申请人江苏明纳半导体科技有限公司地址224700江苏省盐城市建湖县高新区经六路智慧产业园A区3#楼3-4层(72)发明人于丽袁九龙宋子雄沈春生祝家林(51)Int.Cl.F21S8/08(2006.01)B08B1/00(2006.01)F21V29/90(2015.01)F21Y115/10(2016.01)F21W131/103(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种COB封装大光源路灯(57)摘要本发明属于路灯技术领域,且公开了一种COB封装大光源路灯,包括底座、灯杆、支撑杆和灯头,所述底座的顶部与灯杆的底部固定连接,所述灯杆顶部的一侧与支撑杆的一端固定连接,所述支撑杆的另一端与灯头的一端固定连接,所述支撑杆的下方设置有固定块,通过设置液压缸、移动板和刮除板共同作用,首先利用液压缸的伸缩带动移动板进行移动,移动板进行移动带动顶部的滑块在滑槽内移动,同时移动板进行移动带动刮除板进行移动,刮除板移动可以将COB封装大光源路灯表面的灰尘刮除,保持COB封装大光源路灯的洁净,使照明不受影响,可以不用通过人工就及时的清理灰尘,方便操作,提高了COB封装大光源路灯照明的效果,节省人力。CN115325495ACN115325495A权利要求书1/1页1.一种COB封装大光源路灯,包括底座(1)、灯杆(2)、支撑杆(3)和灯头(4),所述底座(1)的顶部与灯杆(2)的底部固定连接,所述灯杆(2)顶部的一侧与支撑杆(3)的一端固定连接,所述支撑杆(3)的另一端与灯头(4)的一端固定连接,其特征在于:所述支撑杆(3)的下方设置有固定块(5),所述固定块(5)的一侧固定连接有安装板(6),所述安装板(6)通过螺钉(7)与支撑杆(3)固定连接,所述固定块(5)的一侧固定连接有液压缸(8),所述液压缸(8)的伸缩端固定连接有移动板(9),所述移动板(9)的顶部固定连接有刮除板(10),所述移动板(9)的顶部且位于刮除板(10)的表面和背部均固定连接有连接杆(11),所述连接杆(11)的顶部固定连接有滑块(12),所述灯头(4)的表面和背部均固定连接有限位杆(13),所述限位杆(13)的底部开设有滑槽(14),所述滑槽(14)的内腔与滑块(12)的表面滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种COB封装大光源路灯,其特征在于:所述刮除板(10)内腔的底部固定连接有蓄电池(15),所述刮除板(10)内腔且位于蓄电池(15)的上方固定连接有发热管(17),所述蓄电池(15)与发热管(17)之间通过电线(16)电性连接,所述发热管(17)的内部固定连接有电阻丝(18)。3.根据权利要求2所述的一种COB封装大光源路灯,其特征在于:所述发热管(17)的顶部固定连接有导热板(19),所述导热板(19)的一端贯穿刮除板(10)并延伸至外部,所述导热板(19)延伸至刮除板(10)外部的一端固定连接有发热板(20)。4.根据权利要求3所述的一种COB封装大光源路灯,其特征在于:所述发热板(20)的顶部固定连接有吸收棉(21)。5.根据权利要求1所述的一种COB封装大光源路灯,其特征在于:所述灯头(4)的底部固定连接有灯罩(22),所述灯头(4)的内部固定连接有金属基板(23),所述金属基板(23)的底部固定连接有LED芯片(24)。6.根据权利要求5所述的一种COB封装大光源路灯,其特征在于:所述LED芯片(24)共设置有三组,三组所述LED芯片(24)等间距分布在金属基板(23)的底部。2CN115325495A说明书1/3页一种COB封装大光源路灯技术领域[0001]本发明属于路灯技术领域,具体是一种COB封装大光源路灯。背景技术[0002]COB封装全称板上芯片封装,是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接,COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一,现有的路灯很多都在使用COB封装技术,所以COB封装大光源路灯越来越常见。[0003]现有的COB封装大光源路灯虽然使用方便但是还存在一些问题,例如;现有的COB封装大光源路灯长时间放置在马路边上,来往车辆十分多,导致COB封装大光源路灯被灰尘覆盖,影响COB封装大光源路灯的照射效果,但是现有的COB封装大光源路灯不能有效的清洗灰尘,并且在冬天等寒冷的时候COB封装大光源路灯的表面