溶剂型免清洗助焊剂.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109175793A(43)申请公布日2019.01.11(21)申请号201811075549.1(22)申请日2018.09.14(71)申请人深圳市中南环保科技控股有限公司地址518000广东省深圳市罗湖区清水河街道金湖路36号银湖科研大楼三楼（A）(72)发明人戴泽民杨国雄苑伟东(51)Int.Cl.B23K35/363(2006.01)B23K35/14(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称溶剂型免清洗助焊剂(57)摘要本发明公开了一种溶剂型免清洗助焊剂，主要成份配重比范围是:活化剂：1.8％-8％；溶剂：89％-98％；表面活性剂：1％-2％；特殊添加剂：0.2％-1％。本发明的有益效果是：使用助焊剂，焊后板面干燥，无残留、不发粘、无腐蚀、免清洗。CN109175793ACN109175793A权利要求书1/1页1.溶剂型免清洗助焊剂，其特征在于，主要成份配重比范围是:活化剂：1.8％-8％；溶剂：89％-98％；表面活性剂：1％-2％；特殊添加剂：0.2％-1％。2.根据权利要求1所述的溶剂型免清洗助焊剂，其特征在于，所述活化剂选用丁二酸、己二酸、柠檬酸其中一种。3.根据权利要求1所述的溶剂型免清洗助焊剂，其特征在于，所述溶剂选用的有乙二醇、无水酒精、丙三醇其中的一种。4.根据权利要求1所述的溶剂型免清洗助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂选用平平加、壬基酚聚乙烯醚中的一种。5.根据权利要求1所述的溶剂型免清洗助焊剂，其特征在于，所述特殊添加剂选用酸吸收剂、抗氧化剂中的一种。2CN109175793A说明书1/3页溶剂型免清洗助焊剂技术领域[0001]本发明涉及焊接工艺领域，特别是应用于各类电子元器件组装时，采用喷雾法的焊接工艺的一种溶剂型免清洗助焊剂。背景技术[0002]助焊剂是电子元器件焊接组装时，一种不可缺少的专用化学品。其主要作用是：清除焊接金属表面的汚染物和氧化膜，从而提高焊料在焊接时，对焊盘或其他焊面的润湿效果，保护并防止再被氧化。因此，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品组装后的质量好坏和合格与否。[0003]几十年来，电子产品锡焊工艺过程，所使用的助焊剂多为松香、或以松香(其他合成树脂)为主要成份，再添加有机溶剂和含鹵化物的活性剂所组成化合物。这类助焊剂，虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物多，卤素物(主要是氯化物)会逐步引起电器绝缘性能的下降,甚至造成短路的发生。因此，焊后对松香残留物的清洗，以及排除鹵化物对焊接质量的坏的影响，成为助焊剂必须解决的问题。特别是随着含铅焊料被无铅焊料所取代后,焊接温度由过去的180～250℃，提升到265～380℃，这就要求新的助焊剂必须适应这一转变必须保证在高温的条件下，性能稳定，助焊效果更佳。最好是焊后板面干燥，无残留、不发粘、无腐蚀、免清洗。发明内容[0004]针对上述技术问题，本发明提供一种无松香、无卤素、免清洗、低固含量的溶剂型免清洗助焊剂，是通过如下技术方案实现的。[0005]溶剂型免清洗助焊剂，主要成份是:[0006]活化剂，可选用丁二酸、己二酸、柠檬酸其中一种，配重比是1.8％-8％；[0007]溶剂，可选用的有乙二醇、无水酒精、丙三醇其中的一种，配重比范围是89％-98％；[0008]表面活性剂，可选用平平加、壬基酚聚乙烯醚中的一种，配重比是1％-2％；[0009]特殊添加剂，可选用酸吸收剂、抗氧化剂中的一种，配重比范围是0.2％-1％。[0010]本发明的有益效果是：使用助焊剂，焊后板面干燥，无残留、不发粘、无腐蚀、免清洗。具体实施方式[0011]下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0012]本发明的溶剂型免清洗助焊剂是针对在无铅焊料高温(265～380℃)的条件下，高3CN109175793A说明书2/3页精密及军工产品、电子元器件整机组装焊接时,所使用的一种助焊剂，主要成份是：[0013]A、活化剂：可选用的有丁二酸、己二酸、柠檬酸等，其配重比范围是1.8％-8％；[0014]B、溶剂：可选用的有乙二醇、无水酒精、丙三醇等，其配置比范围是溶剂：89％-98％；[0015]C、表面活性剂：可选用的有平平加、壬基酚聚乙烯醚等，其配重比范围是1％-2％；[0016]D、特殊添加剂：可选用的有酸吸收剂、抗氧化剂等配制方法，其配重比范围是0.2％-1％[0017]将活化剂溶于有机溶剂中，再适量加入表面活性剂及特殊添加剂，搅拌均匀即可获得本发明的