一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110449768A(43)申请公布日2019.11.15(21)申请号201910824118.9(22)申请日2019.09.02(71)申请人重庆理工大学地址400054重庆市巴南区李家沱红光大道69号(72)发明人甘贵生曹华东刘歆田谧哲江兆琪蒋刘杰许乾柱陈仕琦何豪杨栋华(74)专利代理机构重庆博凯知识产权代理有限公司50212代理人李晓兵(51)Int.Cl.B23K35/36(2006.01)B23K35/363(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂(57)摘要本发明公开了无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂，组分及质量百分比如下：活性剂1.3%~6%，表面活性剂0.05%~0.17%；抗氧化剂0.05%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；光亮剂0.1%~1%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。本发明的助焊剂，无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装，勿需引起其它辅助设备；电路板表面极低残留，焊点美观，光亮，勿需引进清洗工艺；通用性好，对Sn-Ag、Sn-Cu系或是低银无铅钎料合金。CN110449768ACN110449768A权利要求书1/1页1.一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下活性剂1.3%~6%，表面活性剂0.05%~0.17%；抗氧化剂0.05%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；光亮剂0.1%~1%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%；所述活性剂为DL-苹果酸，二羟甲基丙酸，乙二酸，马来酸，油石酸，丁二酸，甲酸，联二丙酸，草酸中的任一种，或任两种，或任三种，直至全部九种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成，所述活性剂酸性范围PH=4.5~7.0；所述表面活性剂为非离子表面活性剂；所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯、对苯二酚，丁基羟基茴香醚中的任一种，或任两种，或任三种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成；所述缓蚀剂为苯并三氮唑；所述光亮剂为三乙醇胺；所述发泡剂为皂荚素、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基聚氧乙烯醚硫酸盐、油酸钠中的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种，以各自大于百分之0的质量百分比复配而成；所述溶剂为醇类有机溶剂，溶剂的含量不低于总质量百分比的90%。2.根据权利要求1所述的一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：所述溶剂为二甘醇，四氢糠醇，异丙醇，丙三醇，1.2丙二醇，酒精中任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成。3.根据权利要求1或2所述的一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚-10、烷基酚聚氧乙烯醚-9、脂肪醇聚氧乙烯醚-9中任一种，或任两种，或三种以各自大于百分之0的质量百分比混合而成。2CN110449768A说明书1/5页一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂技术领域[0001]本发明涉及电子封装技术领域使用的化学物质领域，具体涉及一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂。背景技术[0002]随着电子产品的小型化，高密度化以及多维化发展，产品的封装要求变得越来越高，在电子封装领域中，由于助焊剂的性能存在差异，助焊剂的选用也将决定整个产品的寿命。传统松香基助焊剂即将退出市场，一方面：传统助焊剂焊后残留物附着在焊点表面，致使焊点表面暗淡，还会引起电子产品电气绝缘性能下降和短路等问题，导致产品部分功能失效甚至是整个产品的报废。另一方面：部分传统松香基助焊剂含有卤素，不仅加重对焊点的腐蚀，且会对自然环境和工作人员产生危害。[0003]国内采用的助焊剂品种繁多，目前还没有按照一个严格的标准进行分类，一些髙固传统型助焊剂因后期残留物较多必须引进清洗工艺，增大电子产品的生产成本，而且传统助焊剂的工艺窗口窄，适用范围狭隘，与无铅化组装兼容性较差，不利于无铅钎料的推广。部分新型助焊剂在实际焊接过程中达不到理想的效果，如其润湿性较差，焊点缺乏光泽且不饱满，焊接过程中炸锡严重等系列问题。[0004]溶剂型（醇类）助焊剂相比于传统助焊剂，不仅能够达到同样的助焊效果，其适用范围更加广阔，通常情况下呈无色透明液体，不含有卤素，与无铅钎料兼容性好，不会腐蚀焊点，其助焊残留物会随着溶剂挥发，焊后勿须清洗，更加适用于目前较为火热的多维封装和等其它高密度封装技术，就目前研究现状而言，醇溶剂型助焊剂有着很好的应用前景。发明内容[0005]本发明为了解决上述技术的