水基清洗剂及其制备方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109439463A(43)申请公布日2019.03.08(21)申请号201811563003.0(22)申请日2018.12.20(71)申请人深圳市众望丽华实业有限公司地址518048广东省深圳市福田区民田路华融大厦1栋2006-2007号(72)发明人孙健黄霖(74)专利代理机构深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312代理人李红梅(51)Int.Cl.C11D1/835(2006.01)C11D3/20(2006.01)C11D3/30(2006.01)C11D3/60(2006.01)C11D11/00(2006.01)权利要求书1页说明书10页(54)发明名称水基清洗剂及其制备方法和应用(57)摘要本发明公开了一种水基清洗剂及其制备方法和应用。所述水基清洗剂包括如下重量百分比的组分：非离子表面活性剂1-5％、含氟表面活性剂0.05-0.2％、醇醚类溶剂15-25％、碱性助洗剂0.5-5％、水余量。所述水基清洗剂对电子线路板上焊接后残留有优异的清洗能力，对其他污染物、焊接残留物也良好的去除能力，对敏感金属和脆弱功能型材料有良好的兼容性和保护作用，有效保证了电子线路板的性能稳定；而且所述水基清洗剂以水为主要介质，环保，无闪点、安全，分散体系稳定。所述水基清洗剂制备方法能够有效保证制备的水基清洗剂分散体系稳定。CN109439463ACN109439463A权利要求书1/1页1.一种水基清洗剂，其特征在于，包括如下重量百分比的组分：2.根据权利要求1所述的水基清洗剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段型聚醚中的至少一种；和/或所述含氟表面活性剂包括含磺酰胺基的全氟烷基磺酰胺基醇、全氟烷基磺酰胺氨基羧酸类表面活性剂中的至少一种；和/或所述醇醚类溶剂包括丙二醇甲醚、丙二醇丁醚，二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚，三丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚中的至少一种；和/或所述碱性助洗剂包括三乙醇胺、异丙醇胺、有机胺酯TPP中的至少一种。3.根据权利要求2所述的水基清洗剂，其特征在于：所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段型聚醚包括聚氧乙烯聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段型聚醚、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段型聚醚、聚氧丙烯聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段型聚醚中的至少一种；所述含磺酰胺基的全氟烷基磺酰胺基非离子表面活性剂包括C8F17SO2N(C2H5)(C2H4O)nH、C8F17SO2N(C2H4OH)2、C8F17SO2N[(C2H4O)nH]2，其中n＝6-9。4.根据权利要求3所述的水基清洗剂，其特征在于：所述聚氧乙烯聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段型聚醚包括L63、L64、P68中的至少一种。5.根据权利要求1-4任一项所述的水基清洗剂，其特征在于：所述水基清洗剂的pH为7.0-8.5。6.一种水基清洗剂的制备方法，包括如下步骤：按照权利要求1-5任一项所述的水基清洗剂所含的组分和各组分含量比例量取各组分；将量取的各组分进行混合处理。7.根据权利要求1-5任一项所述的水基清洗剂在电子线路板清洗中的应用。8.一种电子线路板的清洗方法，包括如下步骤：利用权利要求1-5任一项所述的水基清洗剂对焊接后的电子线路板进行清洗处理。9.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于：所述清洗处理的条件为：超声清洗，超声频率80或120KHZ，温度45-55℃。2CN109439463A说明书1/10页水基清洗剂及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明属于电子清洗剂技术领域，具体涉及一种水基清洗剂及其制备方法和应用。背景技术[0002]电子线路板是现代电子工业的基础及支撑，是连通各电子元器件电信号载体。随着电子产品对多功能化、高集成、高精密的要求不断提升，高可靠性势必会越来越被关注。如电子线路板中的导线、焊点等排布越来越密集，焊接后电子元器件间的间隙越来越小，因此对电子线路板焊接后的清洗要求也越来越高。[0003]电子线路板的焊接材料主要是助焊剂和焊、锡膏等，在焊接过程中有部分上述焊接材料残留在线路板上，焊接残留物成分复杂且在空气氧化和湿气作用下特别是高温高湿的环境下对电子元器件的损伤大、危害大且持续时长，会影响电子产品的可靠性及使用寿命。为了确保电子产品的高可靠性，必须在线路板焊接后引入清洗工序并使用清洗剂。[0004]目前用于电子线路板的清洗剂主要是碱性水基清洗剂。其中强碱性水基清洗剂具有良好的清洗能力，但对线路板上的铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜等相当脆弱的功能材料存在不同程度的损伤和不兼容性；中性水基清洗剂有良好的材料兼容性但清洗力存在不足。正因这样，导致的电子线路板清洗不彻底，清洗效果不理想，而且也导致清洗后的电子线路板电性能差，可靠性差。发明内容[0005]本发明