用于在基板上形成线结构的自下而上法.pdf
Ke****67
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相关资料
用于在基板上形成线结构的自下而上法.pdf
提供了一种用于在基板上形成结构的方法。该方法包括:将流体沉积到基板上以便限定湿润区域,该流体包含可电性极化的纳米粒子;使用第一电极和第二电极向该区域上的流体施加交变电场,使得多个纳米粒子被聚集以形成从第一电极朝向第二电极延伸的伸长结构;以及移除该流体使得该伸长结构留存在基板上。
基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构.pdf
本发明涉及基板、利用基板形成封装结构的方法及封装结构,该基板包括基板本体、第一凹槽结构和第二凹槽结构。基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面。第一凹槽结构形成在接合面中,并具有等于被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在接合面的平面方向上定位被接合部件。第二凹槽结构形成在第一凹槽结构中并具有第二深度,使得第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑被接合部件的多个支撑位置处具有小于第二深度的第一深度。在第二凹槽结构的内部设置有用于传导来自被接合部件的热量的导热台,其顶表面至多与第一凹槽结构的底部齐平。
基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构.pdf
本发明涉及基板,该基板包括基板本体、第一凹槽结构和第二凹槽结构。基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面。第一凹槽结构形成在接合面中,并具有等于被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在接合面的平面方向上定位被接合部件。第二凹槽结构形成在第一凹槽结构中并具有第二深度,使得第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑被接合部件的多个支撑位置处具有小于第二深度的第一深度。另外,本发明还涉及利用上述基板形成封装结构的方法及由此获得封装结构。根据本发明,能够在装置封装过程中严格控制接合材料的厚度均一性及被接合部件
用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统.pdf
本申请提供一种用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统。该集成基板结构包括晶圆基板及重布线层。晶圆基板包括彼此连通的至少两层金属层,至少两层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、及位于底层的微焊盘阵列。微凸点阵列与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以至少形成晶圆基板的电源网络。重布线层设置于微焊盘阵列的下方,重布线层与微焊盘阵列连接并用于与外部电源连通,以将外部电源引入到微焊盘阵列中并供应至晶圆基板的电源网络。本申请的集成基板结构及晶上系统能够提高电源的完整性。
用于形成片状基板的方法.pdf
本发明涉及一种用于在热塑性材料的片状基板(3)上形成尺寸稳定的三维形状的方法,包括以下步骤:(a)提供包括第一模(1)和第二模(2)的模具,该第一模具有用于接触基板(3)的上表面(31)的第一模板表面(11),该第二模具有用于接触与基板(3)的上表面(31)对置的基板(3)的下表面(32)的第二模板表面(21);每个模板表面(11、21)具有所需形状的相反形状,以被转变成基板(3)的上表面(31)和下表面(32);以及,第一模(1)和第二模(2)中的至少一个对于预定波长的电磁波是透明的;(b)提供至少一个