湿法黑硅制备工艺.pdf
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湿法黑硅制备工艺.pdf
本发明涉及一种湿法黑硅制备工艺,包括:用氢氧化钾溶液去除硅片表面损伤层;用含有有机掩膜的A1溶液处理上述抛光硅片两次;用氢氟酸和双氧水以及不含金属的B1混合溶液反应,形成纳米结构;用氢氧化钾溶液清洗,去除上述过程中的残留酸液;用氢氟酸、硝酸以及B2的混合溶液,将步骤4所形成的黑硅纳米结构进行扩大化处理;用氢氧化钾溶液,去除上述步骤反应后形成的多孔硅;用氢氟酸和盐酸的混合溶液清洗硅片;将上述清洗后硅片,进行烘干处理,流入后道工序。本发明解决了多晶金刚线制绒困难的问题;可有效降低硅片表面反射率;可有效提高电池
一种多晶湿法黑硅清洗工艺.pdf
本发明公开了一种多晶湿法黑硅清洗工艺,包括在氨水脱银前,加个碱处理槽进行碱液清洗处理,不仅能快速去除表面多孔硅等烂结构,同时可以使挖孔产生的小孔的孔径更加的平整光滑,从而有利于后续两步氨水充分与银离子进行络合反应,增强脱银效果,减少表面金属银离子的残留。本发明优化的多晶湿法黑硅清洗的工艺,能够提升产线生产的稳定性,避免出现类似“龟壳类”的EL不良,从而大大提升产品优质率和整体良率。
一种利用湿法刻蚀制备黑硅的方法.pdf
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