电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109561644A(43)申请公布日2019.04.02(21)申请号201811432937.0(22)申请日2018.11.28(71)申请人维沃移动通信有限公司地址523857广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号(72)发明人罗雷戴志聪(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315代理人翟乃霞刘昕(51)Int.Cl.H05K9/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图9页(54)发明名称电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端(57)摘要本发明公开一种电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端。电路板组件的制备方法包括以下步骤：提供一电路板；在所述电路板上封装第一功能模块，并在所述第一功能模块外形成一共性屏蔽层；在所述电路板上预留安装区域，在所述安装区域内安装第二功能模块；在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩。该制备方法同时采用共性屏蔽技术和屏蔽罩屏蔽技术，这两种技术本身的成本较低，实施更加简单可靠，因此可以使移动终端的生产成本降低，同时提高移动终端的生产效率，并保证屏蔽结构的结构可靠性，以保证屏蔽效果。CN109561644ACN109561644A权利要求书1/2页1.一种电路板组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路板；在所述电路板上封装第一功能模块，并在所述第一功能模块外形成一共性屏蔽层；在所述电路板上预留安装区域，在所述安装区域内安装第二功能模块；在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤之前还包括：将第一预定型锡片贴装在所述安装区域内的元件焊盘上；在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤具体为：将第二功能模块的器件贴装于所述第一预定型锡片上。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤之前还包括：将第二预定型锡片贴装在所述安装区域内的地焊盘上，所述地焊盘与所述元件焊盘间隔设置；在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤具体为：将所述屏蔽罩贴装于所述第二预定型锡片上。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤之后还包括：通过回流焊工艺将所述第二功能模块的器件与所述第一预定型锡片焊接到一起，并将所述屏蔽罩与所述第二预定型锡片焊接到一起。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内安装第二功能模块的步骤包括：通过点胶工艺在所述安装区域内形成粘接部；将所述第二功能模块的器件粘接于所述粘接部；通过引线键合工艺将所述器件的引线与所述安装区域内的元件焊盘连接到一起。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤之前还包括：将第二预定型锡片贴装在所述安装区域内的地焊盘上，所述地焊盘与所述元件焊盘间隔设置；在所述安装区域内贴装罩设所述第二功能模块的屏蔽罩的步骤具体为：将所述屏蔽罩贴装于所述第二预定型锡片上。7.根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述电路板上封装第一功能模块的步骤具体为：通过选择性封胶工艺在所述电路板上封装第一功能模块。8.根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一功能模块包括无线局域网模块、蓝牙中的至少一者，所述第二功能模块包括全球定位系统。9.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件采用权利要求1-8中任一项所述的制备方法加工而成，所述电路板组件包括电路板、封装于所述电路板上的第一功能模块、形成于所述电路板上的共性屏蔽层、安装于所述电路板上的第二功能模块以及贴装于所述电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述第二功能模块上。2CN109561644A权利要求书2/2页10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的电路板组件。11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。3CN109561644A说明书1/4页电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端技术领域[0001]本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件的制备方法、电路板组件及移动终端。背景技术[0002]目前，移动终端中一般都包含无线局域网(WLAN)、蓝牙(BT，Bluetooth)、全球定位系统(GPS)等功能模块。行业内常采用系统级封装(SiP，Systeminpackage)的方式，将移动终端中不同的功能模块整合到一起。典型地，就是将上述的WLAN、BT、GPS做成单个模组。但模组中的这些功能模块都需要利用移动终端的天线来进