印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105744726A(43)申请公布日2016.07.06(21)申请号201610172030.XH05K3/46(2006.01)(22)申请日2016.03.23(30)优先权数据14/861,4952015.09.22US(71)申请人乐健集团有限公司地址中国香港新界香港科学园科技大道西8号尚湖楼7楼711室(72)发明人李保忠罗苑陈爱兵聂沛珈胡启钊林伟健(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人段建军(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图10页(54)发明名称印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法(57)摘要本发明涉及一种印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法，该印刷电路板包括：基板；导热且电绝缘的散热器，设置在该基板中并贯穿该基板；位于印刷电路板第一表面侧、并包括发热元件安装位的第一导电图案；位于印刷电路板第二表面侧的第二导电图案。其中，第一导电图案的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面，且发热元件安装位的至少一部分设置在散热器的第一表面上；第二导电图案的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本发明的印刷电路板及功率半导体组件不仅散热性能极佳，而且具有良好热稳定性和长使用寿命。CN105744726ACN105744726A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板，包括：基板；导热且电绝缘的散热器，设置在所述基板中并贯穿所述基板；位于所述印刷电路板第一表面侧、并包括发热元件安装位的第一导电图案；位于所述印刷电路板第二表面侧的第二导电图案；其中，所述第一导电图案的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面，且所述发热元件安装位的至少一部分设置在所述散热器的第一表面上；所述第二导电图案的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述的第二导电图案包括端子，所述发热元件安装位与所述端子之间电连接。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二导电图案还包括热扩散器，所述热扩散器的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基板包括至少两层含有树脂的绝缘板材，相邻绝缘板材之间通过使得半固化片固化而连接。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述散热器为陶瓷散热器。6.一种功率半导体组件，包括功率半导体器件以及根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板；其中，所述功率半导体器件设置在所述发热元件安装位上。7.一种制备印刷电路板的方法，包括：提供陶瓷散热器，所述陶瓷散热器的两相对表面均形成有第一导电层；提供带有通孔的基板，所述基板包括至少两层含有树脂的绝缘板材和形成在所述基板两相对表面的第二导电层，相邻绝缘板材之间设置有半固化片；将所述散热器塞入所述通孔内；热压所述散热器和所述基板，使得所述半固化片中的树脂填充所述散热器和所述基板之间的间隙，且使得所述第一导电层和所述第二导电层基本平齐；在印刷电路板的两相对表面侧形成第三导电层；和蚀刻所述第一导电层、第二导电层和第三导电层，以在所述印刷电路板的第一表面侧形成包括发热元件安装位的第一导电图案，在所述印刷电路板的第二表面侧形成第二导电图案；其中，所述第一导电图案的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面，且所述发热元件安装位的至少一部分设置在所述散热器的第一表面上；所述第二导电图案的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。8.如权利要求7所述的方法，其中，所述第二导电图案包括端子，所述发热元件安装位与所述端子之间电连接。9.如权利要求8所述的方法，其中，所述的端子包括正极端子和负极端子，所述正极端子和所述负极端子中的至少一个由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。10.如权利要求8所述的方法，其中，所述的第二导电图案还包括热扩散器，所述热扩散2CN105744726A权利要求书2/2页器的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。3CN105744726A说明书1/11页印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求于2015年9月22日提交的14/861,495号美国专利申请的优先权，14/861,495号专利申请是2012年9月14日提交的13/514,999号美国专利申请的部分继续申请，13/514,999号申请是2011年1月6日提交的PCT/CN11/70051号国际申请根