指纹模组及设有该指纹模组的电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109670379A(43)申请公布日2019.04.23(21)申请号201710953669.6(22)申请日2017.10.13(71)申请人南昌欧菲生物识别技术有限公司地址330029江西省南昌市南昌高新区京东大道1189号(72)发明人陈楠赵彦鼎黄鑫源陈孝培(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人邓云鹏(51)Int.Cl.G06K9/00(2006.01)H01L23/48(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称指纹模组及设有该指纹模组的电子设备(57)摘要本发明涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括：电路板；芯片封装结构，设于电路板一侧；盖板，覆盖于芯片封装结构远离电路板一侧；芯片封装结构包括封装体及芯片主体，芯片主体包括第一表面与第二表面；第一表面嵌设有焊盘，第二表面设有焊球，芯片主体开设有贯穿第一表面与第二表面的连接孔，焊盘与焊球通过连接孔电连接。上述指纹模组，芯片主体上的焊盘通过连接孔电连接于焊球，从而使芯片主体与电路板电连接，而无需预留导电连接线的打线空间，从而减小了指纹模组的厚度。此外，由于芯片主体的第一表面露出封装体，因此具有更强的穿透能力而支持设置更厚的盖板。CN109670379ACN109670379A权利要求书1/1页1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路板；芯片封装结构，设于所述电路板一侧；及盖板，覆盖于所述芯片封装结构远离所述电路板一侧；其中，所述芯片封装结构包括封装体及芯片，所述封装体靠近所述电路板一侧开设有具有顶壁的收容槽，所述芯片嵌设于所述收容槽内，所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，所述引脚嵌设于所述芯片主体并电连接于所述芯片主体，所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板，所述芯片主体上开设有连接孔，所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧，所述芯片还包括布线层，所述布线层电连接所述引脚，并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片主体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述芯片主体面向所述盖板一侧，所述第二表面位于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述引脚嵌设于所述第一表面，所述焊盘突设于所述第二表面上，所述连接孔贯穿所述第一表面与所述第二表面。3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述布线层自所述引脚经过所述连接孔延伸至所述芯片主体的所述第二表面，所述焊盘覆盖于部分所述布线层上。4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述芯片主体的第二表面及所述布线层未覆盖有所述焊盘的区域。5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括密封胶，所述密封胶环绕相互连接的所述电路板与所述芯片封装结构的外缘，所述密封胶用于密封所述电路板的外缘与所述芯片封装结构的外缘之间的间隙。6.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板设于所述电路板远离所述芯片封装结构一侧。7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括外壳，所述外壳包括底壁及自所述底壁弯折形成的侧壁，所述底壁与所述侧壁共同形成第一容纳槽，所述底壁上开设有连通所述第一容纳槽的第二容纳槽，所述第二容纳槽的尺寸小于所述第一容纳槽，所述盖板与芯片封装结构收容于所述第一容纳槽内，且所述芯片封装结构远离所述盖板一侧的端面限位于所述底壁上，所述电路板位于所述第二容纳槽内。8.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片封装结构与所述底壁之间填充有防水胶，以封闭所述芯片封装结构与所述底壁之间的间隙。9.根据权利要求8所述的指纹模组，其特征在于，所述封装体靠近所述电路板的一侧开设有容胶槽，所述防水胶位于所述容胶槽内。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的指纹模组。2CN109670379A说明书1/5页指纹模组及设有该指纹模组的电子设备技术领域[0001]本发明涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。背景技术[0002]触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性