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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109791913A(43)申请公布日2019.05.21(21)申请号201780059692.9苏米特·辛格·罗伊段子晴(22)申请日2017.09.28(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司1(30)优先权数据100662/403,0362016.09.30US代理人徐金国赵静(85)PCT国际申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.2019.03.27H01L21/768(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2017/0539362017.09.28(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/064292EN2018.04.05(71)申请人应用材料公司地址美国加利福尼亚州(72)发明人戴维·汤普森本杰明·施密格杰弗里·W·安西斯阿布海杰特·巴苏·马利克权利要求书1页说明书11页附图19页(54)发明名称形成自对准通孔的方法(57)摘要描述多种处理方法,所述方法包括:透过掩模选择性正交地生长第一材料,而提供扩展的第一材料。可移除该掩模,而留下从该第一材料的表面正交延伸的该扩展的第一材料。进一步的处理可产生自对准通孔。CN109791913ACN109791913A权利要求书1/1页1.一种处理方法,包括下述步骤:提供具有基板表面的基板,所述基板表面包括第一材料的第一表面以及第二材料的第二表面,所述第二材料与所述第一材料不同;将掩模形成于所述基板上,所述掩模具有开口,所述开口暴露所述第一表面与所述第二表面的至少一部分;使所述第一材料扩展而正交地生长扩展的第一材料达到比所述第二表面更大的高度;以及从所述基板移除所述掩模,而留下从所述基板表面正交延伸的所述第一材料。2.如权利要求1所述的方法,其中使所述第一材料扩展引发所述扩展的第一材料从所述第一表面笔直向上扩展穿过所述掩模中的所述开口达到大于所述掩模的高度。3.如权利要求1所述的方法,其中使所述第一材料扩展的步骤包括下述一或多个步骤:氧化所述第一材料,或氮化所述第一材料。4.如权利要求3所述的方法,其中所述第一材料包括Co、Mo、W、Ta、Ti、Ru、Rh、Cu、Fe、Mn、V、Nb、Hf、Zr、Y、Al、Sn、Cr或La中的一或多种。5.如权利要求4所述的方法,其中氧化所述第一材料或氮化所述第一材料的步骤包括下述步骤:将所述第一材料暴露至氧化剂或氮化剂,所述氧化剂或氮化剂包括下述一或多种:O2、O3、N2O、H2O、H2O2、CO、CO2、NH3、N2H4、NO2、N2、N2/Ar、N2/He或N2/Ar/He。6.如权利要求1所述的方法,其中所述第一材料包括金属,且所述第二材料包括介电质。7.如权利要求1所述的方法,进一步包括下述步骤:在所述基板表面上沉积第三材料,所述第三材料环绕从所述基板表面延伸的正交生长的所述扩展的第一材料。8.如权利要求7所述的方法,其中所述第三材料包括介电质。9.如权利要求8所述的方法,其中所述第三材料与所述第一材料及所述第二材料不同。10.如权利要求9所述的方法,进一步包括下述步骤:穿过所述第三材料蚀刻从所述基板表面延伸的所述扩展的第一材料,而留下穿过所述第三材料的开口。11.如权利要求10所述的方法,其中蚀刻所述扩展的第一材料的步骤包括:将所述第一材料暴露于金属卤化物化合物。12.如权利要求11所述的方法,其中所述金属卤化物化合物具有与所述第一材料不同的金属。13.如权利要求10所述的方法,进一步包括下述步骤:在所述第三材料的表面上沉积缝隙填充金属,所述缝隙填充金属填充所述第三材料的所述开口且形成与所述第一材料的电接触。14.如权利要求13所述的方法,其中所述缝隙填充金属与所述第一材料不同。15.如权利要求13所述的方法,进一步包括下述步骤:从所述第三材料的所述表面移除所述缝隙填充金属,而留下位在所述第三材料的所述开口中的所述缝隙填充金属。2CN109791913A说明书1/11页形成自对准通孔的方法技术领域[0001]本公开内容一般地涉及沉积与蚀刻薄膜的方法。特定而言,本公开内容涉及用于选择性沉积膜的工艺。背景技术[0002]半导体工业快速地开发愈来愈小的晶体管尺寸的芯片,以在每单位面积上获得更多功能性。随着器件尺寸持续缩小,器件之间的缝隙/空间亦缩小,这增加了将这些器件彼此实体隔离的困难度。以高质量介电材料填充器件之间经常不规则成形的高深宽比沟槽/空间/缝隙逐渐成为一项挑战,难以利用包括缝隙填充、硬掩模及间隔件应用的现有方法实施。[0003]通过在基板表面上产生错综复杂的图案化材料层的工艺而可能实现集成电路。在基板上产生图案化材料要求用于移除暴露材料的受控方法。化学蚀刻用于各种目的,包括将光刻胶中的图案移转到下面的层、使