基于电芯一次封装系统的整形装置.pdf
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相关资料
基于电芯一次封装系统的整形装置.pdf
本发明涉及基于电芯一次封装系统的整形装置,包括机架,设置于机架顶部的上整形气缸,设置于机架一侧的下整形气缸,所述上整形气缸底部设置有上整形快,所述下整形气缸连接有下整形块,所述上整形模块与下整形模块纵向对齐。通过整形装置预压出折痕使得铝塑膜在一次封装过程中更加平整,不易起皱,同时平整的铝塑膜不易在封装过程中存留气泡,增加封装质量。
基于电芯一次封装系统的下料装置.pdf
本发明涉及基于电芯一次封装系统的下料装置,包括机架,所述机架两端分别设置有主动轮和从动轮,所述主动轮与从动轮以传送带连接,所述传送带表面固定有托板,所述托板上固定有治具,所述治具上设置有光电感应器,所述主动轮一侧设置有原点感应光电器。通过传送带将电芯传输至收料端,免去人工搬运,在收集时,该机构提供多个工位,可同时收料,通过调节驱动电机的转速变换传送带传送速度以适应人数进行收集作业时的传送速度需求。
基于电芯二次封装系统的折烫装置.pdf
本发明涉及基于电芯二次封装系统的折烫装置,包括机架,所述机架顶部设置有折烫机构,所述机架中部设置有折烫平台,所述折烫平台上设置有折烫治具,所述折烫机构包括固定于机架顶端的升降组件,所述升降组件底端设置有开口向下的安装槽体,所述安装槽体内沿中线设置有预压块,所述预压块两侧对称设置有折烫板,所述折烫板与固定在安装槽体上的折烫驱动气缸固定连接。通过折烫装置将铝塑膜裁切残留压合贴服与电芯表面,使电芯表面呈规则的形状,便于后续包装。
电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机.pdf
本发明公开一种电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机。电芯封装装置包括电芯封装支撑架、电芯封装滑动板、腔体升降驱动部、盖板升降驱动部、封装腔体、封装盖板、电芯封装结构。电芯封装滑动板沿水平方向往复滑动于电芯封装支撑架上;腔体升降驱动部及封装腔体安装于电芯封装滑动板上,腔体升降驱动部驱动封装腔体沿竖直方向往复升降;盖板升降驱动部及封装盖板安装于电芯封装滑动板上,盖板升降驱动部驱动封装盖板沿竖直方向往复升降;封装盖板封闭或脱离封装腔体的开口端;电芯封装结构安装于封装腔体的腔体内。电芯封装装置实现对电
一种中转装置和裸电芯整形系统.pdf
本发明属于电芯加工技术领域,具体而言,本发明涉及一种中转装置和裸电芯整形系统。所述中转装置包括加热箱、裸电芯输送带和治具;所述加热箱与热源相连;所述裸电芯输送带与所述加热箱相连;所述治具安装在所述裸电芯输送带上。所述裸电芯整形系统包括预热隧道炉、热压整形机和所述中转装置;所述中转装置位于所述预热隧道炉和所述热压整形机之间,所述裸电芯输送带的长度方向垂直于所述预热隧道炉和所述热压整形机的连线方向。本发明在热压整形裸电芯时,具有节省资源、生产效率高、生产产品质量好的特点。