一种覆晶薄膜封装柔性电路板、柔性电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109831871A(43)申请公布日2019.05.31(21)申请号201910242293.7(22)申请日2019.03.28(71)申请人厦门天马微电子有限公司地址361101福建省厦门市翔安区翔安西路6999号(72)发明人庄知龙黄建才许育民(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291代理人黄志华(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/18(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图11页(54)发明名称一种覆晶薄膜封装柔性电路板、柔性电路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种覆晶薄膜封装柔性电路板、柔性电路板及其制作方法，用于解决现有技术中裁切柔性电路板容易残留金属屑而导致柔性电路板发生短路的技术问题。其中的柔性电路板包括：柔性显示基板，以及设置在所述柔性显示基板一侧的沿第一方向排列的相互间隔的多个输出垫；其中，所述输出垫包括第一主体部、第一子部和第二子部，所述第一子部的第一端部和所述第一主体部连接，所述第一子部的第二端部和所述第二子部连接；沿所述第一方向，所述第一主体部的宽度大于所述第一子部的宽度，所述第一子部的宽度大于所述第二子部的宽度。CN109831871ACN109831871A权利要求书1/2页1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性显示基板，以及设置在所述柔性显示基板一侧的沿第一方向排列的相互间隔的多个输出垫；其中，所述输出垫包括第一主体部、第一子部和第二子部，所述第一子部的第一端部和所述第一主体部连接，所述第一子部的第二端部和所述第二子部连接；沿所述第一方向，所述第一主体部的宽度大于所述第一子部的宽度，所述第一子部的宽度大于所述第二子部的宽度。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿第二方向，至少两个所述输出垫的第一子部的长度不相等，其中，所述第二方向与所述第一方向交叉。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述第二方向，所述多个输出垫的所述第二子部的长度均相等。4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述第二方向，至少两个所述输出垫的所述第二子部的长度不相等。5.如权利要求3或4所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述第二方向，所述第一子部在所述第一方向上的宽度逐渐减小。6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个输出垫为至少三个输出垫；沿所述第一方向，所述至少三个输出垫中的任意相邻的两个输出垫的所述第一主体部之间具有第一间距，相邻的两个第一间距相等。7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子部包括沿所述第一方向相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘均为直线边缘。8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子部包括沿所述第一方向相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘均为弧线边缘。9.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述第一方向，相邻的两个输出垫的第一主体部之间具有第一间距，相邻的两个所述第一间距不相等；当所述第一间距的宽度小于200μm，与该相邻的两个输出垫对应的两个所述第一子部相邻的边缘均为弧线边缘或均为直线边缘；当所述第一间距的宽度大于或等于200μm，与该相邻的两个输出垫对应的两个所述第一子部相邻的边缘互相平行。10.如权利要求1任一所述的柔性电路板，其特征在于，每个输出垫沿所述第二方向的轴线成对称分布，其中，所述第二方向与所述第一方向交叉。11.一种覆晶薄膜封装柔性电路板，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的柔性电路板、控制芯片，以及多条沿所述第一方向排列，且与各所述输出垫一一对应的引线；各所述引线将对应的所述输出垫连接至所述控制芯片，且所述控制芯片位于所述第一主体部远离所述第一子部的一侧。12.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：在柔性基材上进行刻蚀处理，形成保留区和预去除区，所述保留区和所述预去除区之间设置有预设裁切线；其中，所述保留区包括沿第一方向排列的相互间隔的多个输出垫，各所述输出垫均包括第一主体部、第一子部和第二子部，所述第一子部的第一端部和所述第一主体部连接，所述第一子部的第二端部和所述第二子部连接；所述保留区中，沿所述第一方向，所述第一主体部的宽度大于所述第一子部的宽度，所述第一子部的宽度大于所述第2CN109831871A权利要求书2/2页二子部的宽度；所述预去除区包括多个沿第一方向排列的相互间隔的多个测试垫，所述测试垫包括第二主体部和第三子部，所述第三子部的第一端部和所述第二主体部连接，所述第三子部的第二端部与所述第二子部连接；将控制芯片与所述各输出垫连接，且所述控制芯片位于所述保留区