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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110197870A(43)申请公布日2019.09.03(21)申请号201810161019.2(22)申请日2018.02.27(71)申请人联华电子股份有限公司地址中国台湾新竹市(72)发明人朱中良陈昱瑞陈宏岳王裕平(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人陈小雯(51)Int.Cl.H01L43/02(2006.01)H01L43/12(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称隔离结构及其制造方法(57)摘要本发明公开一种隔离结构及其制造方法,该隔离结构设置在磁性随机存取存储器元件的鳍形晶体管之间,其中包括鳍形线基板,有沟槽横跨所述鳍形线基板。氧化层设置在所述沟槽以外的所述鳍形线基板上。衬垫层设置在所述沟槽的凹陷表面。氮化层设置在所述衬垫层上,部分填入所述沟槽。氧化物残留位于在所述沟槽内的底部的所述氮化层上。栅极状结构,设置在所述氧化层上,且全部填满所述沟槽。CN110197870ACN110197870A权利要求书1/2页1.一种隔离结构,设置在磁性随机存取存储器元件的鳍形晶体管之间,其特征在于包括:鳍形线基板,有沟槽横跨所述鳍形线基板;氧化层,在所述沟槽以外的所述鳍形线基板上;衬垫层,设置在所述沟槽的凹陷表面;氮化层,设置在所述衬垫层上,部分填入所述沟槽;氧化物残留,位于在所述沟槽内的底部的所述氮化层上;以及栅极状结构,设置在所述氧化层上,且全部填满所述沟槽。2.根据权利要求1所述的隔离结构,其特征在于,还包括间隙壁在所述栅极状结构的侧壁。3.根据权利要求1所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构包含多晶硅。4.根据权利要求1所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构包含高介电值的介电层与金属层的堆叠。5.根据权利要求1所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构是条形线,跨过所述鳍形线基板。6.根据权利要求1所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构的宽度等于所述鳍形晶体管的栅极线的宽度。7.根据权利要求1所述的隔离结构,其特征在于,所述沟槽是设置在相邻两个寄存储胞单元之间,且每一个存储胞单元包含单个存储胞或是两个存储胞或是更多。8.一种隔离结构,设置在磁性随机存取存储器元件的鳍形晶体管之间,其特征在于包括:鳍形线基板,有沟槽横跨所述鳍形线基板;氧化层,在所述沟槽以外的所述鳍形线基板上;衬垫层,设置在所述沟槽的凹陷表面;氮化层,设置在所述衬垫层上,部分填入所述沟槽;以及栅极状结构,设置在所述氧化层上,其中所述栅极状结构的一部分是在所述氮化层上,且全部填满所述沟槽。9.根据权利要求8所述的隔离结构,其特征在于,还包括间隙壁在所述栅极状结构的侧壁。10.根据权利要求8所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构包含多晶硅。11.根据权利要求8所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构包含高介电值的介电层与金属层的堆叠。12.根据权利要求8所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构是条形线,跨过所述鳍形线基板。13.根据权利要求8所述的隔离结构,其特征在于,所述栅极状结构的宽度等于所述鳍形晶体管的栅极线的宽度。14.根据权利要求8所述的隔离结构,其特征在于,所述沟槽是设置在相邻两个寄存储胞单元之间,且每一个存储胞单元包含单个存储胞或是两个存储胞或是更多。15.一种制造隔离结构的方法,其中所述隔离结构设置在磁性随机存取存储器元件的2CN110197870A权利要求书2/2页鳍形晶体管之间,其特征在于包括:形成隔离沟槽,在鳍形线基板中;形成氧化层,在所述沟槽以外的所述鳍形线基板上;形成衬垫层,在所述沟槽的凹陷表面;形成氮化层,在所述衬垫层上,部分填入所述沟槽;以及形成栅极状结构,设置在所述氧化层上,且全部填满所述沟槽。16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述沟槽是与所述磁性随机存取存储器元件的浅沟槽隔离结构同时形成。17.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述沟槽是在形成所述磁性随机存取存储器元件的浅沟槽隔离结构后才形成。18.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述栅极状结构包含多晶硅。19.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述栅极状结构包含高介电值的介电层与金属层的堆叠。20.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述栅极状结构是条形线,跨过所述鳍形线基板,其中所述栅极状结构的宽度等于所述鳍形晶体管的栅极线的宽度。3CN110197870A说明书1/6页隔离结构及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种半导体元件技术,且特别是涉及半导体元件的隔离结构及其制造技术。背景技术[0002]基于缩小半导体元件的尺寸的需求,晶体管的设计有很大的研发。例如磁性随机存取存储器(magn