一种PCB表面处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110708881A(43)申请公布日2020.01.17(21)申请号201911104684.9(22)申请日2019.11.13(71)申请人重庆秦嵩科技有限公司地址401120重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路103号第1-5层(72)发明人蔡叠徐金平莫建军田世强(51)Int.Cl.H05K3/24(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种PCB表面处理方法(57)摘要本发明公开了一种PCB表面处理方法，包括以下步骤：遮蔽焊盘：首先采用77T的网版将PCB的焊盘印刷上油墨，随后将PCB置于100℃下烘烤10分钟，使焊盘上的油墨干燥固化在焊盘上形成油墨覆盖层，形成金层：首先对PCB表面进行喷砂处理或磨刷处理，去除PCB表面的氧化物，接着对PCB表面进行化学沉金处理或镀金处理，使得PCB表面形成一层金层；本发明通过设置遮蔽焊盘、形成金层、去除油墨、预镀钴处理、脉冲镀钴和防变色的工艺流程，解决了目前的PCB表面处理方法容易污染PCB焊盘，而且PCB上的铜与无铅焊料焊点之间的焊接性有限的问题，该PCB表面处理方法，具备提高PCB上无铅焊料焊点的可靠性，也能避免物质残留和PCB变色的优点。CN110708881ACN110708881A权利要求书1/1页1.一种PCB表面处理方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：遮蔽焊盘：首先采用77T的网版将PCB的焊盘印刷上油墨，随后将PCB置于100℃下烘烤10分钟，使焊盘上的油墨干燥固化在焊盘上形成油墨覆盖层；步骤2：形成金层：首先对PCB表面进行喷砂处理或磨刷处理，去除PCB表面的氧化物，接着对PCB表面进行化学沉金处理或镀金处理，使得PCB表面形成一层金层；步骤3：去除油墨：将PCB浸泡在装有碱性液体的容器中中，溶解除去焊盘表面附着的油墨层，接着将PCB表面的碱性溶液去除干燥；步骤4：预镀钴处理：将PCB放入预镀钴溶液中进行浸泡，进行预镀钴工作；步骤5：脉冲镀钴；将PCB浸泡在装有镀钴溶液的容器中进行脉冲镀钴；步骤6：防变色；将PCB浸泡在防变色溶液中，对PCB进行防变色钝化处理，最终在PCB的表面形成钴基金属层。2.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤1中，烘干后的油墨层厚度为20-25um，油墨层边与焊盘边的距离大于等于0.4mm。3.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤3中，碱性液体是百分比浓度为4％-5％的氢氧化钠溶液。4.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤3中，浸泡温度在45℃-50℃范围内，浸泡时间在1.5分钟-2.5分钟范围内。5.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤4中，预镀钴溶液包括硫酸钴及硫酸，预镀钴的时间在20-30分钟范围内。6.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤5中，镀钴溶液包含：氨基磺酸钴、氯化钠、硼酸，光亮剂。7.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤5中，镀钴溶液的PH值在4-5，温度为50-70℃，镀钴时间为40-55分钟。8.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤5中，平均脉冲电流密度为1-2A/dm2，脉冲电流频率为710Hz-810Hz，占空比为90％-95％。9.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤6中，防变色溶液包含：1-苯基-5巯基四氮唑及苯并三氮唑，并以乙醇为溶剂。10.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理方法，其特征在于：所述在步骤6中，溶液温度40℃，浸泡时间为1分钟左右。2CN110708881A说明书1/5页一种PCB表面处理方法技术领域[0001]本发明涉及半导体技术领域，具体为一种PCB表面处理方法。背景技术[0002]PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，在PCB的生产中，表面处理是PCB制造过程中的最后一道工序，用于保护PCB铜面，以保证PCB优良的可焊性，现有的表面处理方法通常有热风喷锡、化学镍金、化学银、化学锡等，以及在金手指位上镀金手指。[0003]在现有的PCB生产技术中，一个制作单元(PNL)上同时要求镀金手指及焊接位沉镍金两种不同的表面处理工艺时，金手指的制作和焊接位沉镍金是分开进行的，即先完全制作好金手指后再在焊接位沉镍金，或是先在焊接位沉镍金后再开始制作金手指，但是目前的PCB表面处理方法容易污染PCB焊盘，造成PCB