一种耐水煮高粘接硅胶及制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110894420A(43)申请公布日2020.03.20(21)申请号201911093421.2(22)申请日2019.11.11(71)申请人烟台德邦科技有限公司地址264006山东省烟台市开发区开封路3-3号(72)发明人代振楠王建斌陈田安(51)Int.Cl.C09J183/07(2006.01)C09J183/05(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09J11/04(2006.01)权利要求书2页说明书4页(54)发明名称一种耐水煮高粘接硅胶及制备方法(57)摘要本发明涉及一种耐水煮高粘接硅胶，按质量份计包括：A组分：基料22~65份，稀释剂15.2~35份，增韧剂5~15份，催化剂0.1~1份；B组分：基料30~70份，甲基含氢聚硅氧烷5~20份，抑制剂0.01~1份，粘结剂2~10份；本发明提供的耐水煮硅胶，为双组分加成型有机硅胶，中高温环境下能够快速固化；通过增韧剂的添加能有效提高本体强度，这样不仅能改善胶料对基材的粘接性能，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护被粘接部件；结构粘接剂的加入，可以明显改善耐水煮硅胶对基材的粘接强度，同时水煮后的粘接力保持率较高。CN110894420ACN110894420A权利要求书1/2页1.一种耐水煮高粘接硅胶，其特征在于，按质量份计包括：A组分：基料22～65份，稀释剂15.2～35份，增韧剂5～15份，催化剂0.1～1份；B组分：基料30～70份，甲基含氢聚硅氧烷5～20份，抑制剂0.01～1份，粘结剂2～10份；所述基料由甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂按质量比35～60：5～20:1～15组成；所述粘接剂结构式如(3)所示其中，m＝1～4，n＝1～3。2.根据权利要求1所述的耐水煮高粘接硅胶，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20000～100000mPa.s；所述气相法白炭黑为R974,DM-20s中的一种；所述结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种。3.根据权利要求1所述的耐水煮高粘接硅胶，其特征在于，所述稀释剂为含反应活性基团乙烯基的端乙烯基硅油，粘度1000～20000mPa.s,乙烯基含量0.003～0.05wt％。4.根据权利要求1所述的耐水煮高粘接硅胶，其特征在于，所述甲基含氢聚硅氧烷为结构式如(1)所示的含氢硅油其中，R＝-CH3或-H，M＝2～4，N＝2～8。5.根据权利要求1所述的耐水煮高粘接硅胶，其特征在于，所述增韧剂结构式如(2)所示其中，x＝100～1200,y＝0～2。6.根据权利要求1所述的耐水煮高粘接硅胶，其特征在于，所述催化剂为铂(0)－乙烯2CN110894420A权利要求书2/2页基四甲基二硅氧烷络合物，铂金含量为3000～10000ppm；所述抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇，乙炔环己醇，3-甲基-1-戊炔-3-醇中的任意一种。7.根据权利要求1所述的耐水煮高粘接硅胶，其特征在于，制备方法为：(1)基料制备：将甲基乙烯基硅油35～60份，气相法白炭黑5～20份，结构化控制剂1～15份，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于120℃下混合1～4小时，并抽真空得基料；(2)A组份的制备：双行星搅拌机中加入基料22～65份，稀释剂15.2～35份，增韧剂5～15份，混合均匀后，加入催化剂0.1～1份，充分搅拌0.5～1小时，并抽真空10～30min，出料后密封保存得A组份；(3)B组份的制备：双行星搅拌机中加入基料30～70份，甲基含氢聚硅氧烷5～20份，抑制剂0.01～1份，粘接剂2～10份，混合均匀后，充分搅拌0.5～1小时，并抽真空10～30min，出料后密封保存得B组份。3CN110894420A说明书1/4页一种耐水煮高粘接硅胶及制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种耐水煮高粘接硅胶及制备方法，属于化学材料领域。背景技术[0002]有机硅密封胶因其独特的Si-O键网状分子结构，使其具有卓越的耐候性，优异的耐高低温性，良好的粘憎水性，极佳的电气性能和耐化学品腐蚀等特点，被广泛的应用于建筑、汽车、以及电子元器件中，起到密封防尘减震固定的作用。加成型有机硅密封胶与缩合型密封胶相比反应无副产物，不会释放气体等小分子物质，能够更加有效的保护密封部件，同时也顺应了人们对于环保的要求。加成型硅橡胶固化后聚硅氧烷呈现出有序的线性螺旋结构，使其表现出极低的内聚能而使整个分子链呈现非极性，因而对绝大多数基材的粘接性差，使其应用受到很大限制。因此，研发对基材具有良好粘接性的加成型硅橡胶具有广阔的市场前景。[0003]目前加成型粘接性密封胶所用的